マイクロシリカ粒子の静電気力による配列プロセス
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Assembly of particles is one of the build-up methods for fabrication of organized structures in the range from micro- to nanometer scales. We have been developing a new technique to assemble microscale particles for the fabrication of two-dimensionally controlled micro structures. The procedure is as follows : an electrified pattern is formed on a dielectric substrate by scanning charging beams. Tne substrate is then dipped into a suspension in which the particles are dispersed. The particles are arrayed on the electrified pattern. In this paper, we investigated the electrostaric force which attracts the particles in the suspension. Spherical silica particles of 5 μm diameter were used as model particles, and the particles were charged in negative polarity in the suspension. The particles were deposited on both the negatively and positively charged patterns. This result suggests that gradient force plays an important role in attracting particles. The electrostatic forces for a particle in the suspension were calculated using numerical analysis. The result showed that the gradient force is larger than the Coulomb force near the electrified pattern.
- 日本エアロゾル学会の論文
- 2000-06-20
著者
-
Fudouzi Hiroshi
National Institute for Materials Science
-
小林 幹彦
(独)物質・材料研究機構
-
新谷 紀雄
(独)物質・材料研究機構材料研究所
-
小林 幹彦
金属材料技術研究所 第5研究グル-プ
-
不動寺 浩
金属材料技術研究所
-
不動寺 浩
科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ
-
小林 幹彦
科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ
-
新谷 紀雄
科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ
-
新谷 紀雄
科学技術庁金属材料技術研究所
-
不動寺 浩
物質・材料研究機構 材料研
-
FUDOUZI H.
National Institute for Materials Science
関連論文
- 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 347ステンレス鋼に生成するクリープキャビティのB偏析による自己修復
- クリープキャビティ表面へのBN析出とクリープ破断性質
- 202 クリープキャビティ表面制御による耐熱鋼の寿命延長(クリープ・クリープ疲労, 高温機器・材料における損傷, 寿命評価の展開)
- Micro gas sensor assembly of tin oxide nano-particles by a capillary micro-molding process
- 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対
- 光・電子材料 オパールフォトニック結晶--コバルトブルーの構造色に学ぶ
- 21aZB-4 コロイド結晶のラマン散乱(領域5,領域1合同 フォトニック結晶,顕微・近接場分光,領域1,原子・分子,量子エレクトロニクス,放射線物理)
- 21aZB-4 コロイド結晶のラマン散乱(領域5,領域1合同 フォトニック結晶,顕微・近接場分光,領域5,光物性)
- 回転被覆法による粒子複合化過程および複合化速度に関する検討
- チタン酸バリウム粒子表面へのはんだ粒子の分散被覆とそのPTCR特性
- 1207 PTC 特性を持つ面状発熱体の開発
- V型の電気抵抗温度依存性を示す複合粒子サーミスタの試作
- 237 マイクロプローブを用いた微小接合による微小物アセンブル装置の試作
- 221 微小放電接合装置の試作と接合性の検討(OS 溶接・接合)
- 湿式電界紡糸におけるローダミンBの効果
- Best Shot写真でひもとく未来材料 変形によって可逆的に変化するゴムシート
- New Function 変形ひずみにより構造色が変化するエラストマー材料
- 27pXQ-2 等方分布円柱群(UDPS)による2次元マイクロキャビティーの設計(領域5,領域1合同 : フォトニック結晶)(領域5)
- 自己修復材料研究の現状と展望
- タービンロータCr-Mo-V鋼のクリープ破壊機構領域図とクリープ損傷(力学特性)
- 技術トピックス 材料 自己修復材料の開発--損傷を自己修復する構造材料研究の現状
- 耐熱鋼の自己修復 (特集 自己修復材料--夢の構造材への展望)
- 113 304 オーステナイトステンレス鋼の微小クリープ変形と損傷生成に及ぼす B 添加の影響
- オーステナイトステンレス鋼に生成するクリープキャビティの自己修復
- オーステナイトステンレス鋼のクリープ破断性質へ及ぼすB, Nの影響
- F07-(6) スマート構造材料の開発
- 413 自己修復機能をもつ耐熱鋼
- 934 高温損傷の自己修復と 304 ステンレス鋼の高温特性の向上
- 601 オーステナイトステンレス鋼のクリープ破断性質へ及ぼすクリープキャビティ表面への S の偏析と BN 析出の影響
- オーステナイトステンレス鋼中のクリープキャビティ表面へのSの偏析およびBN析出とクリープ破断性質への影響
- 1508 オーステナイトステンレス鋼のクリープボイドの自己修復による寿命延長
- 湿式電界紡糸法の検討
- 微小放電接合法によるニッケル粒子の接合
- 1548 極細熱電対の試作(S14 溶接・接合の動向とその展開,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 409 高電圧放電溶接時の接合部温度測定の試み(アーク現象(III),平成19年度秋季全国大会)
- 微小放電接合法による接合強度の評価および接合強度に及ぼす予加熱の影響
- プローブによる微粒子のマニピュレーションと接合
- 401 エレクトロスピニングによるポリスチレン繊維の作製と補助電極の影響(高分子/高分子基複合材料)
- 234 高電圧微小放電接合による接合強度の評価(溶接・接合)
- プローブによる微粒子のマニピュレーションと接合
- 微小放電接合法による金属粒子の接合部の強化について
- プローブによる微小な粒子の配置・接合法の検討
- 双極子電極プローブによる粒子の捕捉と脱離
- 437 タングステン合金針と金属粒子の微小接合(OS 溶接・接合(2))
- 303 高融点金属針と金属粒子の微小接合
- 酸化物セラミックスの新しい形態 : 多様なナノ構造と高次機能
- 微粒子集積体の配列構造・自己組織化 : ボトムアップテクノロジーとしての可能性
- MIMICプロセスによるセラミックスの微細構造パターニング (特集 NIMSナノセラミックスセンター:多機能性イノベイティブセラミックスの創製)
- 01pD05 密充填コロイド結晶膜の濃縮結晶化(コロイド結晶化を結晶成長学で斬る(2),コロイドシンポジウム,第36回結晶成長国内会議)
- Micro Molding in Capillaries (MIMIC)法に高浸透性液体の毛管力を利用したセラミックコロイドサスペンションのマイクロパターニング
- 2005環太平洋国際化学会議 (Pacifichem 2005) : 機能ポリマー粒子と粒子アセンブルのセッションに参加して
- 人工オパールの構造色とその応用
- 第2章 未来技術のための粉体ナノテクノロジー 2. 2 光・IT技術のための粉体ナノテクノロジー : 2. 2. 2 コロイド粒子の規則配列構造に起因する光学特性とその応用
- 連載講座 粉体ナノテクノロジー 第2章 未来技術のための粉体ナノテクノロジー(2.2)光・IT技術のための粉体ナノテクノロジー(2.2.2)コロイド粒子の規則配列構造に起因する光学特性とその応用
- 粒子集積化技術 : ビルトアッププロセスによる微細構造体の作製
- Workshop on "Colloidal Processing of High-Performance Ceramics"に参加して
- 静電ポテンシャルを利用した粒子集積に関する研究
- 光波長レベルのナノ粒子の配列周期制御と構造色
- 研究留学先紹介 : 米国ワシントン大学化学科(Jan 15, 2002-Jan 14, 2003)
- 固体物理の応用 電子・イオンビ-ムによる粒子アセンブル--新しいマイクロメ-タサイズの構造制御
- 118 粒子アセンブルによる多機能・高機能化
- 117 多機能材料・デバイス創製のためのプローブ技術
- 238 マイクロプローブを用いた微小接合における接合強度の検討
- 1134 構造色が可逆変化するハイブリット材料薄膜(OS17-1:生物構造のバイオミメティクス1)
- WS.4-3 プローブを用いた微小構造体作製技術
- 微粒子集積のためのパターニングプロセス
- マイクロシリカ粒子の静電気力による配列プロセス
- 半導体化BaTiO_3-In複合粒子接触界面のI-V特性
- 基板上に配列した粒子の固定
- 真空蒸着法による基板及び粒子上へのSnO_2薄膜の作製
- 集束イオンビームを用いたマイクロ粒子の精密配列
- 配列粒子の被膜形成による基板上への固定
- 粒子アセンブルを目指した技術開
- 集束イオンビームによるセラミックス基板上への帯電像の形成
- 粒子配列のための粒子への電荷付与
- CaTiO_3基板上におけるSiO_2粒子の配列プロセス
- CaTiO_3基板上におけるSiO_2粒子プロセスに関する検討
- マイクロメーターサイズの粒子配列
- 誘電体基板上への粒子の配列とその達成度評価
- 帯電および非帯電CaTiO_3基板上へのSiO_2粒子の付着
- 粒子アセンブル技術による新機能材料の創製 (特集 高機能性ナノ粒子の実用化)
- 粒子アセンブル技術による新機能材料の創製
- 粒子アセンブル技術とその応用
- 快適暖房システム (特集 環境親和型賢材)
- マイクロプローブによる微粒子アセンブル
- Preparation of new PTCR material by particle composition
- An arrangement of micrometer-sized powder particles by electron beam drawing
- ARRANGING METHOD OF SPHERICAL SiO_2 PARTICLES ON CaTiO_3 SUBSTRATES
- Optical properties caused by periodical array structure with colloidal particles and their applications
- 新しい言葉・古い言葉
- コロイド結晶の構造色とその応用 (特集 コロイド科学と新素材)
- Fabrication of Ordered Macroporous Structures Based on Hetero-Coagulation Process Using Nanoparticle as Building Blocks
- コロイド粒子が自己集積によって形成する3次元配列構造とそのフォトニック応用
- 411 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(知的材料・構造システム)
- 140 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(溶接・接合のプロセスと評価)
- 絶縁基板上の帯電パターンによる微粒子アセンブリ技術 (特集 静電気利用技術)
- I-V characteristics of the contact interface in a semiconductive BaTiO_3-In composite particle
- 高電圧放電溶接による超高温用極細熱電対の作製