小林 幹彦 | 金属材料技術研究所 第5研究グル-プ
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概要
関連著者
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小林 幹彦
金属材料技術研究所 第5研究グル-プ
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小林 幹彦
(独)物質・材料研究機構
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江頭 満
金材研
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江頭 満
金属材料技術研究所
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江頭 満
(独)物質・材料研究機構
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今野 武志
(独)物質・材料研究機構
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今野 武志
金属材料技術研究所
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新谷 紀雄
科学技術庁金属材料技術研究所
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新谷 紀雄
(独)物質・材料研究機構材料研究所
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新谷 紀雄
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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小林 幹彦
物材機構
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江頭 満
物材機構
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今野 武志
物材機構
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不動寺 浩
金属材料技術研究所
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不動寺 浩
物質・材料研究機構 材料研
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Fudouzi Hiroshi
National Institute for Materials Science
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斎藤 恭子
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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FUDOUZI H.
National Institute for Materials Science
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不動寺 浩
物材機構
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新谷 紀雄
物質・材料研究機構材料研究所
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新谷 紀雄
物材機構
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小林 幹彦
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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新谷 紀雄
金属材料技術研究所
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檀 武弘
物材機構
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江頭 満
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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新谷 紀雄
物質・材料研究機構
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齋藤 恭子
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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今野 武志
NIMS(物質・材料研究機構)
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江頭 満
NIMS(物質・材料研究機構)
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小林 幹彦
NIMS(物質・材料研究機構)
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新谷 紀雄
NIMS(物質・材料研究機構)
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小林 幹彦
独立行政法人食品総合研究所
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江頭 満
独立行政法人 物質・材料研究機構(NIMS)材料ラボ 先進材料グループ
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今野 武志
独立行政法人 物質・材料研究機構(NIMS)材料ラボ 先進材料グループ
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小林 幹彦
科技庁 金材技研
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宮崎 英樹
(独)物質・材料研究機構
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不動寺 浩
科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ
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小林 幹彦
科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ
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新谷 紀雄
科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ
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不動寺 浩
科技庁 金材技研
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江頭 満
科技庁 金材技研
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新谷 紀雄
科技庁 金材技研
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京野 純郎
物質・材料研究機構材料研究所
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笠原 章
金属材料技術研究所
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齋藤 恭子
(独)物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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齋藤 恭子
物材機構
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檀 武弘
物質・材料研究機構 材料研究所
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齋藤 恭子
NIMS(物質・材料研究機構)
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斎藤 恭子
物材機構
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宮崎 英樹
物質・材料研究機構
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宮崎 英樹
(独)物質・材料研究機構 量子ドットセンターナノフォトニクスグループ
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京野 純郎
(独)物質・材料研究機構材料研究所
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新谷 紀雄
物質材料研究機構
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京野 純郎
金材技研
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江頭 満
Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute
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小林 幹彦
Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute
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今野 武志
Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute
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今野 武志
物質・材料研究機構
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小林 幹彦
金材技研
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檀 武弘
金属材料技術研究所
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天野 宗幸
金属材料技術研究所
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今野 武志
物質材料研究機構
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江頭 満
物質材料研究機構
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齋藤 恭子
物質材料研究機構
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小林 幹彦
物質材料研究機構
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中村 博昭
金属材料技術研究所 環境性能研究部
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天野 宗幸
金材技研
-
京野 純郎
物質・材料研究機構
著作論文
- 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
- 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対
- 回転被覆法による粒子複合化過程および複合化速度に関する検討
- チタン酸バリウム粒子表面へのはんだ粒子の分散被覆とそのPTCR特性
- 1207 PTC 特性を持つ面状発熱体の開発
- V型の電気抵抗温度依存性を示す複合粒子サーミスタの試作
- 237 マイクロプローブを用いた微小接合による微小物アセンブル装置の試作
- 221 微小放電接合装置の試作と接合性の検討(OS 溶接・接合)
- 湿式電界紡糸におけるローダミンBの効果
- 湿式電界紡糸法の検討
- 微小放電接合法によるニッケル粒子の接合
- 1548 極細熱電対の試作(S14 溶接・接合の動向とその展開,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 409 高電圧放電溶接時の接合部温度測定の試み(アーク現象(III),平成19年度秋季全国大会)
- 微小放電接合法による接合強度の評価および接合強度に及ぼす予加熱の影響
- プローブによる微粒子のマニピュレーションと接合
- 401 エレクトロスピニングによるポリスチレン繊維の作製と補助電極の影響(高分子/高分子基複合材料)
- 234 高電圧微小放電接合による接合強度の評価(溶接・接合)
- 微小放電接合法による金属粒子の接合部の強化について
- プローブによる微小な粒子の配置・接合法の検討
- 双極子電極プローブによる粒子の捕捉と脱離
- 437 タングステン合金針と金属粒子の微小接合(OS 溶接・接合(2))
- 303 高融点金属針と金属粒子の微小接合
- 118 粒子アセンブルによる多機能・高機能化
- 117 多機能材料・デバイス創製のためのプローブ技術
- 238 マイクロプローブを用いた微小接合における接合強度の検討
- WS.4-3 プローブを用いた微小構造体作製技術
- イオン交換速度に及ぼすアンチモン酸リチウムへのカリウム添加の影響
- 微粒子集積のためのパターニングプロセス
- マイクロシリカ粒子の静電気力による配列プロセス
- 基板上に配列した粒子の固定
- 真空蒸着法による基板及び粒子上へのSnO_2薄膜の作製
- 集束イオンビームを用いたマイクロ粒子の精密配列
- 配列粒子の被膜形成による基板上への固定
- 粒子アセンブルを目指した技術開
- CaTiO_3基板上におけるSiO_2粒子の配列プロセス
- 粒子アセンブル技術による新機能材料の創製 (特集 高機能性ナノ粒子の実用化)
- 粒子アセンブル技術による新機能材料の創製
- 粒子アセンブル技術とその応用
- 快適暖房システム (特集 環境親和型賢材)
- マイクロプローブによる微粒子アセンブル
- 411 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(知的材料・構造システム)
- 140 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(溶接・接合のプロセスと評価)
- 高電圧放電溶接による超高温用極細熱電対の作製