江頭 満 | 物材機構
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概要
関連著者
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江頭 満
物材機構
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江頭 満
(独)物質・材料研究機構
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小林 幹彦
(独)物質・材料研究機構
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小林 幹彦
物材機構
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江頭 満
金材研
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江頭 満
金属材料技術研究所
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小林 幹彦
金属材料技術研究所 第5研究グル-プ
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今野 武志
(独)物質・材料研究機構
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今野 武志
物材機構
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今野 武志
金属材料技術研究所
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新谷 紀雄
物材機構
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新谷 紀雄
(独)物質・材料研究機構材料研究所
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新谷 紀雄
科学技術庁金属材料技術研究所
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新谷 紀雄
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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長谷 正司
物材機構
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斎藤 恭子
物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ
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宮嵜 博司
東北大工
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内田 愼一
東大新領域
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小嶋 健児
東大新領域
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齋藤 恭子
物材機構
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斎藤 恭子
物材機構
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檀 武弘
物材機構
著作論文
- 1207 PTC 特性を持つ面状発熱体の開発
- 221 微小放電接合装置の試作と接合性の検討(OS 溶接・接合)
- 1548 極細熱電対の試作(S14 溶接・接合の動向とその展開,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 401 エレクトロスピニングによるポリスチレン繊維の作製と補助電極の影響(高分子/高分子基複合材料)
- 234 高電圧微小放電接合による接合強度の評価(溶接・接合)
- 437 タングステン合金針と金属粒子の微小接合(OS 溶接・接合(2))
- 118 粒子アセンブルによる多機能・高機能化
- 117 多機能材料・デバイス創製のためのプローブ技術
- 411 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(知的材料・構造システム)
- 140 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(溶接・接合のプロセスと評価)
- 24aWG-4 2次元準周期フォトニック結晶の光透過スペクトルにおける異方的構造(24aWG 領域5,領域1合同フォトニック結晶,フォトニックバンド,領域5(光物性分野))
- 24aWG-4 2次元準周期フォトニック結晶の光透過スペクトルにおける異方的構造(24aWG 領域5,領域1合同 フォトニック結晶,フォトニックバンド,領域1(原子・分子,量子エレクトロニクス,放射線物理分野))