江頭 満 | 金材研

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概要

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関連著者

• 江頭 満

  金材研

• 江頭 満

  金属材料技術研究所

• 小林 幹彦

  (独)物質・材料研究機構

• 江頭 満

  (独)物質・材料研究機構

• 小林 幹彦

  金属材料技術研究所 第5研究グル-プ

• 新谷 紀雄

  科学技術庁金属材料技術研究所

• 今野 武志

  (独)物質・材料研究機構

• 今野 武志

  金属材料技術研究所

• 新谷 紀雄

  (独)物質・材料研究機構材料研究所

• 不動寺 浩

  金属材料技術研究所

• 不動寺 浩

  物質・材料研究機構 材料研

• 新谷 紀雄

  物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ

• 小林 幹彦

  物材機構

• 江頭 満

  物材機構

• 新谷 紀雄

  金属材料技術研究所

• 新谷 紀雄

  物材機構

• 今野 武志

  物材機構

• 不動寺 浩

  物材機構

• 斎藤 恭子

  物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ

• 小林 幹彦

  科技庁 金材技研

• 不動寺 浩

  科技庁 金材技研

• 江頭 満

  科技庁 金材技研

• 新谷 紀雄

  科技庁 金材技研

• Fudouzi Hiroshi

  National Institute for Materials Science

• FUDOUZI H.

  National Institute for Materials Science

• 植田 毅

  千葉大工

• 小嶋 健児

  東大新領域創成科学

• 大高 一雄

  千葉大先進科学

• 長谷 正司

  金材研

• 内田 愼一

  東大新領域

• 江頭 満

  金材技研

• 新谷 紀雄

  金材研

• 檀 武弘

  物材機構

• 植田 毅

  慈恵医大

• 植田 毅

  慈恵医大物理

• 内田 慎一

  東大理

• 新谷 紀雄

  物質・材料研究機構材料研究所

• 伊藤 弘

  金属材料技術研究所

• 小林 幹彦

  物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ

• 江頭 満

  物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ

• 門馬 義雄

  金属材料技術研究所

• 横井 信

  金属材料技術研究所

• 京野 純郎

  (独)物質・材料研究機構材料研究所

• 京野 純郎

  金材技研

• 岸本 哲

  金属材料技術研究所

• 門馬 義雄

  科学技術庁金属材料技術研究所

• 宮崎 秀子

  (独)物質・材料研究機構

• 宮崎 秀子

  金属材料技術研究所

• 不動寺 浩

  科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ

• 新谷 紀雄

  科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ

• 江頭 満

  科学技術庁金属材料技術研究所

• 宮崎 秀子

  物質・材料研究機構

• 新谷 紀雄

  物質・材料研究機構

• 宮嵜 博司

  東北大工

• 田中 秀雄

  物質・材料研究機構

• 大高 一雄

  Center for Frontier Science, Chiba University

• 齋藤 恭子

  物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ

• 今野 武志

  NIMS(物質・材料研究機構)

• 江頭 満

  NIMS(物質・材料研究機構)

• 小林 幹彦

  NIMS(物質・材料研究機構)

• 新谷 紀雄

  NIMS(物質・材料研究機構)

• 大高 一雄

  Center For Frontier Science Chiba University

• 田中 秀雄

  金属材料技術研究所

• 小林 幹彦

  独立行政法人食品総合研究所

• 貝瀬 正次

  金属材料技術研究所

• 江頭 満

  独立行政法人 物質・材料研究機構(NIMS)材料ラボ 先進材料グループ

• 今野 武志

  独立行政法人 物質・材料研究機構(NIMS)材料ラボ 先進材料グループ

• 大高 一雄

  千葉大学先進科学センター

• 大高 一雄

  千葉大 工

• Ohtaka K

  Department Of Applied Physics University Of Tokyo

• Ohtaka Kazuo

  Depertment Of Applied Physics Faculty Of Engineering The University Of Tokyo

• 田中 秀雄

  金材技研

• 貝瀬 正次

  金材技研

• 京野 純郎

  科学技術庁金属材料技術研究所

• 小嶋 健児

  東大新領域

• 大高 一雄

  千葉大先進

• 京野 純郎

  物質・材料研究機構材料研究所

• 内田 慎一

  東大新領域

• 清水 勝

  金属材料技術研究所

• 金子 隆一

  金属材料技術研究所

• 江川 幸一

  科学技術庁航空宇宙技術研究所

• 齋藤 恭子

  (独)物質・材料研究機構 材料研究所 機能融合材料グループ

• 齋藤 恭子

  物材機構

• 檀 武弘

  物質・材料研究機構 材料研究所

• 齋藤 恭子

  NIMS(物質・材料研究機構)

• 斎藤 恭子

  物材機構

• 馬場 栄次

  金属材料技術研究所

• 田中 千秋

  金属材料技術研究所

• 新谷 紀雄

  物質材料研究機構

• 村田 正治

  金属材料技術研究所

• 江川 幸一

  航空宇宙技術研究所

• 江頭 満

  Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute

• 小林 幹彦

  Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute

• 今野 武志

  Progressive Materials Research Group, Innovative Materials Engineering, National Research Institute

• 今野 武志

  物質・材料研究機構

• 金子 隆一

  金材技研

• 田中 千秋

  宇宙開発事業団

• 今野 武志

  物質材料研究機構

• 江頭 満

  物質材料研究機構

• 齋藤 恭子

  物質材料研究機構

• 小林 幹彦

  物質材料研究機構

• 村田 保

  金属材料技術研究所

• 小林 幹彦

  科学技術庁金属材料技術研究所第5研究グループ

• 壇 武弘

  科学技術庁金属材料技術研究所

• 檀 武弘

  科学技術庁金属材料技術研究所

• 京野 純郎

  物質・材料研究機構

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著作論文

• 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
• 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(M&P2009機械材料・材料加工部門技術講演会)
• 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対
• 回転被覆法による粒子複合化過程および複合化速度に関する検討
• チタン酸バリウム粒子表面へのはんだ粒子の分散被覆とそのPTCR特性
• 1207 PTC 特性を持つ面状発熱体の開発
• V型の電気抵抗温度依存性を示す複合粒子サーミスタの試作
• 237 マイクロプローブを用いた微小接合による微小物アセンブル装置の試作
• 221 微小放電接合装置の試作と接合性の検討(OS 溶接・接合)
• 609 21Cr-20Ni-20Co-3Mo-2.5W-(Nb+Ta)-N 合金 (N-155) のクリープ破断データ(耐熱鋼・耐熱合金 (2)(3), 材料, 日本鉄鋼協会第 107 回(春季)講演大会)
• 湿式電界紡糸におけるローダミンBの効果
• 湿式電界紡糸法の検討
• 微小放電接合法によるニッケル粒子の接合
• 1548 極細熱電対の試作(S14 溶接・接合の動向とその展開,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 409 高電圧放電溶接時の接合部温度測定の試み(アーク現象(III),平成19年度秋季全国大会)
• 微小放電接合法による接合強度の評価および接合強度に及ぼす予加熱の影響
• プローブによる微粒子のマニピュレーションと接合
• 401 エレクトロスピニングによるポリスチレン繊維の作製と補助電極の影響(高分子/高分子基複合材料)
• 234 高電圧微小放電接合による接合強度の評価(溶接・接合)
• 微小放電接合法による金属粒子の接合部の強化について
• プローブによる微小な粒子の配置・接合法の検討
• 双極子電極プローブによる粒子の捕捉と脱離
• 437 タングステン合金針と金属粒子の微小接合(OS 溶接・接合(2))
• 303 高融点金属針と金属粒子の微小接合
• 25aRA-5 2次元準周期フォトニック結晶の作製と光透過率測定II
• 22pN-11 2次元準周期フォトニック結晶の作製と光透過率測定 I
• 22pN-11 2次元準周期フォトニック結晶の作製と光透過率測定I
• 510 密度測定法によるクリープ損傷量の評価(耐熱鋼・耐熱合金 (1), 材料, 日本鉄鋼協会第 109 回(春季)講演大会)
• 697 SUS304 鋼のクリープ損傷の定量的評価(耐熱鋼・耐熱合金 (3)(4), 材料, 日本鉄鋼協会第 108 回(秋季)講演大会)
• 118 粒子アセンブルによる多機能・高機能化
• 117 多機能材料・デバイス創製のためのプローブ技術
• 238 マイクロプローブを用いた微小接合における接合強度の検討
• WS.4-3 プローブを用いた微小構造体作製技術
• 長時間クリープ試験に使用した PR 熱電対の劣化原因とばらつき要因
• 長時間クリープ試験に使用した PR 熱電対の劣化
• 482 クリープ試験における白金熱電対の劣化について(高温の酸化と腐食, 性質, 日本鉄鋼協会 第 98 回(秋季)講演大会)
• 超先進構造・材料としての知的材料(インテリジェント・マテリアル)-29-スマ-トスキンと2,3の新しいセンサ
• 半導体化BaTiO_3-In複合粒子接触界面のI-V特性
• 基板上に配列した粒子の固定
• 真空蒸着法による基板及び粒子上へのSnO_2薄膜の作製
• 配列粒子の被膜形成による基板上への固定
• 集束イオンビームによるセラミックス基板上への帯電像の形成
• 強制帯電処理による半導体化BaTiO_3-In複合粒子の作製とそのPTCR特性
• 粒子配列のための粒子への電荷付与
• CaTiO_3基板上におけるSiO_2粒子の配列プロセス
• 電子ビームを用いたセラミックス基盤上への帯電像の形成とその観察
• CaTiO_3基板上におけるSiO_2粒子プロセスに関する検討
• マイクロメーターサイズの粒子配列
• 誘電体基板上への粒子の配列とその達成度評価
• 帯電および非帯電CaTiO_3基板上へのSiO_2粒子の付着
• 快適暖房システム (特集 環境親和型賢材)
• マイクロプローブによる微粒子アセンブル
• 25aRA-5 2次元準周期フォトニック結晶の作製と光透過率測定 II
• 411 高電圧放電接合法で作製した極細熱電対の評価(知的材料・構造システム)
• 140 高電圧微小放電接合法を応用した極細熱電対の作製(溶接・接合のプロセスと評価)
• 224 マイクロプローブを用いた微小接合法の開発
• 高電圧放電溶接による超高温用極細熱電対の作製
• 走査型電子顕微鏡を用いたモアレ法による微視的変形挙動の観察
• 高温用マイクログリッドによる粒界すべりの測定と表面き裂生成過程の観察

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