高松 徹 | 電気通信大学
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概要
関連著者
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高松 徹
電気通信大学
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市川 昌弘
電気通信大学
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市川 昌弘
電気通信大学機械制御工学科
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松村 隆
電気通信大学電気通信学部
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松村 隆
電気通信大学
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阿部 豊
(株)東芝
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阿部 豊
愛媛大学大学院理工学研究科
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香川 博之
電気通信大学大学院
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岡部 永年
愛媛大
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桑野 博喜
Ntt境界領域研究所
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桑野 博喜
Ntt 境界領域研
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岡部 永年
愛媛大学工学部
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大串 浩司
計量研
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大串 浩司
電気通信大学大学院
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本間 恭二
電通大
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西島 敏
川崎重工業(株)関東技術研究所
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西島 敏
金属材料技術研究所
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本間 恭二
電気通信大学
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西島 敏
科学技術庁金属材料技術研究所
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松村 隆
日本電気(株)
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本間 恭二
電気通信大
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岡部 永年
(株)東芝重電技術研究所
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下河 利行
航空宇宙技術研究所
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下河 利行
東京都立科学技術大学航空宇宙システム工学科
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角田 義秋
航空宇宙技術研究所
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角田 義秋
宇宙航空研究開発機構 総合技術研究本部 先進複合材評価技術開発センター
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岡部 永年
(株)東芝
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松村 隆
電気通信大学機械制御工学科
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小倉 紀男
電気通信大学大学院
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小倉 紀男
電気通信大学大学院:(現)松下通信工業(株)
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今野 武志
(独)物質・材料研究機構
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秋田 敏
電気通信大学
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佐藤 守夫
金属材料技術研究所
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田中 栄
電気通信大学
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桑野 博喜
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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今野 武志
金属材料技術研究所
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桑野 博喜
日本電信電話(株) サーバーソリューション研究所
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西島 敏
川崎重工業(株)
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鈴木 直之
(独)物質・材料研究機構
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鈴木 直之
物質・材料研究機構
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菅 則雄
三菱電機(株)受配電システム事業所
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松尾 貴史
電気通信大学大学院
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鈴木 直之
金属材料践術研究所
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河崎 達也
電気通信大学大学院
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菅 則雄
受配電システム事業所
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高 景潤
オーヤマ照明(株)
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桑野 博喜
日本電信電話(株)
著作論文
- 直流電位差法による疲労き裂伝ぱ速度の信頼性工学的研究 : 直流電位差システムの製作と予備実験(信頼性工学小特集)
- 球圧子押込みによる薄膜の応力分布の近似式 : 膜厚が非常に薄い場合
- 球圧子押込みによる薄膜・基板接合体の応力分布の弾塑性有限要素解析 : 薄膜の破壊強度評価を目的として
- 微小球圧子押込みによる薄膜の破壊強度評価
- 超微小硬度計による弾性定数の評価
- 球圧子埋込みによる薄膜・基板接合体の応力分布の有限要素解析 : 薄膜および界面のミクロ破壊との関連において
- 弾性球圧子押込みによる薄膜・基板接合体の接触圧分布 : 薄膜の機械的特性評価を目的として
- 小球押込みによるセラミックスの弾塑性変形解析 : 窒化けい素に対する窒化けい素球押込み ; 弾塑性応答を仮定した場合
- セラミックスの小球押込み損傷と残留強度の評価 : 炭化けい素に対する炭化けい素球押込み-弾性応答を仮定した場合
- 小球押込みによるセラミックスの強度低下に関する研究 : 窒化けい素に対する窒化けい素球押込み-弾性応答を仮定した場合
- 116 2024-T_3 Al 合金薄板き裂材のモード II 型破壊挙動について
- 接触荷重に対するセラミックスの強度とばらつき特性
- 窒素硅軸受球の転がり疲労特性
- セラミックス軸受用窒化珪素球の圧砕強度の確率特性
- 直流竜位差法による疲労き裂伝ぱ速度の統計的実験と確率モデルの検討(信頼性工学)
- 直流電位差法による高張力鋼HT60の疲労き裂伝ぱ速度の信頼性工学的研究
- モードIとモードIIの混合モード負荷条件における薄板鋼材の延性-ぜい性遷移挙動
- セラミックス薄膜・基板接合体における薄膜の破壊強度(破壊力学)
- 球圧子押込みによるセラミックス表面層の微小破壊強度の評価
- ファイバメタル積層材料GLAREの疲労き裂進展特性
- ファイバー/メタル積層材料GLARE3-5/4の疲労き裂進展特性評価
- モードIとモードIIの混合モード負荷条件における2024-T3Al合金薄板き裂材の安定き裂発生条件
- 画像処理によるクリープ疲労微小分布き裂の計測
- モードIとモードIIの混合モード荷重下の薄板き製材の延性破壊挙動
- モードII破壊靭性の温度特性
- 側溝付き試験片によるJ_評価のための有効板厚の実験的一検討(信頼性工学小特集)