香川 博之 | 電気通信大学大学院
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概要
関連著者
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市川 昌弘
電気通信大学
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高松 徹
電気通信大学
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香川 博之
電気通信大学大学院
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市川 昌弘
電気通信大学機械制御工学科
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桑野 博喜
Ntt境界領域研究所
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桑野 博喜
Ntt 境界領域研
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桑野 博喜
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所
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桑野 博喜
日本電信電話(株) サーバーソリューション研究所
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桑野 博喜
日本電信電話(株)
著作論文
- 球圧子押込みによる薄膜の応力分布の近似式 : 膜厚が非常に薄い場合
- 球圧子押込みによる薄膜・基板接合体の応力分布の弾塑性有限要素解析 : 薄膜の破壊強度評価を目的として
- 微小球圧子押込みによる薄膜の破壊強度評価
- 超微小硬度計による弾性定数の評価
- 球圧子埋込みによる薄膜・基板接合体の応力分布の有限要素解析 : 薄膜および界面のミクロ破壊との関連において
- 弾性球圧子押込みによる薄膜・基板接合体の接触圧分布 : 薄膜の機械的特性評価を目的として