321 パルスレーザ・アブレーションを用いた硬質表面薄膜の加工
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概要
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気相蒸着法で堆積したSi_3N_4やダイヤモンド膜の膜のみをパルスレーザ・アブレーションを利用して切断・穿孔した。Si_3N_4膜では1回のレーザ照射による加工深さには限界があった。ダイヤモンド膜では250mJの点集光照射でも表面が黒鉛化するのみで穿孔は不可能であったが, 低エネルギーレーザを繰返し照射することによって穿孔や切断に成功した。また, これら硬質膜の残留応力分布を薄膜のみを切断することにより評価した。得られた結果は成膜雰囲気から予想される傾向と一致した。
- 2003-10-17
著者
-
長 秀雄
青山学院大
-
竹本 幹男
青山学院大学 理工学部 機械創造工学科
-
池田 隆二
旭ダイヤモンド工業(株)
-
澤邊 厚仁
青山学院大学理工学部
-
澤邊 厚仁
青山学院大
-
長 秀雄
青山学院大学 理工学部 機械創造工学科
-
池田 隆二
旭ダイヤモンド(株)研究所
-
竹本 幹男
青山学院大
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