表面および界面を伝搬するガイド波解析によるポリマーライニング材の膜厚さと界面剥離の評価法
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概要
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- 2005-05-01
著者
-
水谷 義弘
東京工業大学機械物理工学専攻
-
長 秀雄
青山学院大
-
竹本 幹男
青山学院大学 理工学部 機械創造工学科
-
西野 秀郎
徳島大学工学部
-
水谷 義弘
青山学院大学大学院理工学研究科
-
長 秀雄
青山学院大学 理工学部 機械創造工学科
-
南 一志
青山学院大学理工学部
-
水谷 義弘
東京工業大学大学院理工学研究科
-
竹本 幹男
青山学院大
-
水谷 義弘
東京工業大学 機械物理工学専攻
-
水谷 義弘
東京工業大学
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