アルミナ砥粒による磁気ディスク基板の高平滑ポリシングに関する研究(第1報) : 除去機構とポリシング特性に及ぼすポリシャの種類の影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1994-01-05
著者
関連論文
- アルミ磁気ディスク基板の超高圧力・超高速度ポリシングにおけるポリシャ寿命の検討(第1報) : 一層ナップ構造ポリシャの場合
- 砥石作業面性状の定量化に関する研究 (第2報) : 切れ刃の幾何学形状
- 開発した直流電源使用ツイン電極電解ドレッシング法の検討 : ブロンズボンドダイヤモンドホイールへの適用の可能性
- 開発した直流電源使用ツイン電極電解ドレッシング法の検討 : ブロンズボンドダイヤモンドホイールへの適用の可能性
- 鋼材の重研削加工に関する研究
- 鋼の重研削における各種砥石の評価
- 各種既設研削盤の鉄鋼重研削能力に関する調査 ・ 研究分科会報告
- Tri-rail ABSによる一定浮上スライダ : 画像情報記録
- Sputter Texturing Method for Alternative Substrates
- 磁気ヘッドスライダの極低浮上化に及ぼす基板の超平滑ポリシングの効果
- マイクロ破壊時の瞬間昇温に伴う熱放射光パルスの観測
- アルミナ砥粒による磁気ディスク基板の高平滑ポリシングに関する研究(第1報) : 除去機構とポリシング特性に及ぼすポリシャの種類の影響
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの延性モード超平滑研削 -延性モード研削に及ぼす砥石作業面の影響-
- 画像解析による砥石作業面の評価 (第2報) : 研削過程における砥石作業面変化の追跡測定
- ファインセラミックスの湿式研削における熱流入割合 : 硬ぜい材料の研削加工に関する研究(第2報)
- 画像解析による砥石作業面の評価(第1報) : 砥粒および切れ刃磨耗面分布のポストプロセス測定
- アルミナ砥粒による磁気ディスク基板の高平滑ポリシングに関する研究(第2報) : 除去速度と微小うねりに及ぼすポリシング条件の影響
- 樹脂のモールディングによる空気静圧軸受の簡易製作法
- 画像処理による砥石作業面トポグラフィの3次元計測に関する研究 : 第1報 : 研削過程におけるダイヤモンド砥石作業面の追跡測定
- 粗粒ダイヤモンド砥石による光学ガラスの延性モード研削加工に関する研究 : 砥粒性状と研削特性の関係
- 粗粒ダイヤモンド砥石の形直し過程における切れ刃の挙動 : 粗粒ダイヤモンド砥石の最適形直し法に関する研究(第1報)
- ダイヤモンド砥石の最適形直しに関する研究 -ブロックツルアと砥石の損耗形態の実験的検討-
- レジンボンドCBN砥石の目直しに関する研究(第5報) : SLAD法による高切れ刃密度と鋭い砥石端面丸みの研削持続性
- レジンボンド CBN 砥石による円筒トラバース研削の研究(第1報) : 研削過程における砥石作業面性状の変化
- レジンボンド CBN 砥石の目直しに関する研究(第4報) : 高能率・むら無し・高切れ刃密度生成目直し法の検討
- レジンボンド CBN 砥石の目直しに関する研究(第3報) : 仕上面粗さに及ぼす目直し条件の影響
- レジンボンドCBN砥石の目直しに関する研究(第2報) : WAスティックによる結合剤の除去過程
- レジンボンドCBN砥石の目直しに関する研究(第1報) : 砥石作業面の生成過程
- 自動砥石作業面画像処理システムの開発:平面研削用砥石全作業面(外径Φ=200mm×幅B=10mm)の自動画像追跡処理
- 自動砥石作業面画像処理システムの開発(続報) : 切れ刃マップの作成とその形直し過程解析への応用
- 開発した自動砥石作業面画像処理システムの活用 : 大量切れ刃のマップ作成法と形直し切れ刃挙動追跡への適用
- 自動砥石作業面画像処理システムの開発
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの延性モード研削 : 砥石作業面性状の影響
- 画像処理を用いた砥石作業面の自動評価システムの構築
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの超平滑研削-研削条件の影響-
- 開発した自動砥石作業画面像処理システムの利用 : 各種砥石への適用の可能性
- 砥石全作業面観察システムを利用した砥粒切れ刃分布の統計的解析
- ファインセラミックスの湿式研削温度 : 硬ぜい材料の研削加工に関する研究(第1報)
- 乾式高切込み研削における砥石の損耗特性 : 高切込み研削に関する研究 (第1報)
- 超音波振動目直しによる研削砥石の寿命向上 : 振動目直しに関する研究(第1報)
- メタルボンドCBN砥石の性能に及ぼす形直しの影響 : 無気孔形CBN砥石の最適形直し・目直し法に関する研究(第2報)
- 高切込み円筒トラバース研削に関する研究(第3報) : 研削焼け発生形態とその一防止法
- 高切込み研削における研削比と実除去速度 : 高切込み研削に関する研究(第4報)
- 切れ刃の破壊 ・ 脱落に及ぼす研削条件の影響 : 高切込み研削における砥石半径減の定量化に関する研究(第1報)
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの延性モード高平滑研削(第2報) : 延性モード研削に及ぼす砥石周速度の影響
- 1506 切れ刃運動型切削加工特性の検討 : S45C旋削の場合(S75-2 高速・高精度加工(2),S75 高速・高精度加工)
- 砥石作業面性状の定量化に関する研究(第1報) : 切れ刃分布
- 目直し切れ刃のぜい弱層とその過渡的挙動
- ガラス磁気ディスク基盤の超平滑ポリシングに関する研究(第2報)-ポリシング相対速度の影響-
- 磁気ディスク基板の端面ダレ無しポリシング法の研究(第1報) : ポリシングによる基板端面形状の変化
- トラバース研削によるアルミニウム合金の鏡面研削の検討(第2報) : 高切込み研削加工の検討
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックの超平滑研削 : 研削油剤の効果(続報)
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックの超平滑研削 : 研削油剤の効果
- 2911 粗粒ダイヤモンド砥石による炭化けい素の超平滑研削条件の検討
- 206 ファインセラミックの延性モード研削条件に及ぼす研削油剤の影響
- 研磨レス高能率超平滑研削加工手法の開発に関する研究(第4報) : 高除去速度超平滑横軸角テーブル形平面研削の検討(続報)
- トラバース研削によるアルミニウム合金の鏡面研削の検討(第1報) : 極圧添加剤の効果
- 粗粒ダイヤモンドホイールによるファインセラミックスの超平滑研削 : 研削油剤の影響
- ガラス磁気ディスク基板の超平滑ポリシング(第1報) : 除去速度と平滑度に及ぼすポリシング圧力の影響
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの超平滑研削の可能性
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの超平滑研削の検討
- 粒度#140ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの延性モード研削-炭化けい素と窒化けい素の仕上面比較-
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの延性モード研削の検討 -砥石周速度の影響-
- 粗粒ダイヤモンド砥石によるファインセラミックスの延性モード研削の検討
- ダイヤモンドバイトによるチタン合金の超精密切削の試み
- ファインセラミックス研削における砥粒と工作物の干渉形態 -単粒モデル実験による検討-
- コーティング超硬バイトによるステンレス鋼SUS316の超精密切削加工
- コーティングバイトの成形による難削材の超精密切削仕上面粗さの向上 : ステンレス綱SUS316の場合
- ステンレス鋼の超精密切削加工における工具摩耗の解析
- コーディング工具によるステンレス鋼の超精密切削特性
- チタン・チタン合金の超精密切削加工における切削油剤の効果
- 高切込み円筒トラバース研削に関する研究(第2報) : 砥石の損耗挙動
- 高切込み円筒トラバース研削に関する研究(第1報) : 研削過程における研削特性の変化
- 圧電セラミック素子のナノ変位手段としての基礎特性測定
- 半導体レーザによる焦点反射回折変位計
- 粗粒ダイヤモンド砥粒によるファインセラミックスの延性モード高平滑研削(第1報) : 粒度#140のメタルボンドダイヤモンド砥石による延性モード研削
- チタン合金の超精密切削仕上面粗さに及ぼす切削油剤供給効果
- チタン合金のコーティング工具による超精密切削加工
- 粉末高速度鋼生材の旋削による被削性の検討(続報)
- 粉末高速度鋼生材の旋削による被削性の検討
- 突切り切削の最適化に関する研究
- レジンボンドCBN砥石の形直し特性の一検討 : 無気孔形CBN砥石の最適形直し・目直し法に関する研究(第1報)
- 5-104 機器創造技術教育の深化を目指して((7)ものつくり教育-I)
- プラスチックの超精密切削における仕上げ面粗さの実験的検討
- 正面フライス切削特性に及ぼす切削油剤供給効果について
- 湿式高切込み切削における砥石の損耗特性 (その1) : 高切込み研削に関する研究 (第2報)
- 湿式高切込み研削における砥石の損耗特性 (その2) : 高切込み研削に関する研究 (第3報)
- Ultra-precision Cutting of Stainless Steel SUS316 with Coated Cemented Carbide Tool
- 研摩レス超平滑研削法の開発(第1報) : その考え方と一,二の実験的検討
- 超平滑機械加工技術