スーパーコネクトレベルの微細配線パターンに対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価
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概要
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We have fabricated copper refined wiring pattern of super connect level on polyimide. We prepared it by means of semi-additive process, which enabled flat connection between copper pattern and polyimde. The aim of this paper is the evaluation of durability for ionic migration on above newly developed sample under high temperature and high humidity (85℃, 85%RH). We adopted mainly AC impedance method for the analysis of ionic migration. In consequence, incidence of ionic migration was confirmed. By measuring charge transfer resistance by this method, incidence of ionic migration and initial defects of electrodes could be detectable.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-05-01
著者
-
吉原 佐知雄
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境化学専攻
-
白樫 高史
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境化学専攻
-
佐藤 誠
株式会社数理システム
-
吉原 佐知雄
宇都宮大学 大学院工学研究科
-
吉原 佐知雄
宇都宮大学
-
吉原 佐知雄
宇都宮大 大学院工学研究科
-
佐藤 誠
北九州医療刑務所
-
白樫 高史
宇都宮大学 大学院工学研究科
-
白樫 高史
宇都宮大学大学院 工学研究科
-
佐藤 誠
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境科学専攻
-
白樫 高史
宇都宮大学
-
佐藤 誠
宇都宮大学
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