異方性導電フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板に対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価
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概要
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The AC Impedance Method is well known as a method for analyzing the reaction mechanism in the process of the occurrence and growth of ionic migration on the surface of printed circuit boards. We applied this method to fine-pitch FPC boards on which were mounted ICs by ACF. The various production conditions of this sample were changed, and the AC Impedance Method was applied in a high voltage environment under high temperature and high humidity. The results clearly showed that the prediction of electric reliability is possible.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2006-05-01
著者
-
吉原 佐知雄
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境化学専攻
-
白樫 高史
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境化学専攻
-
吉原 佐知雄
宇都宮大学 大学院工学研究科
-
吉原 佐知雄
宇都宮大学
-
吉原 佐知雄
宇都宮大 大学院工学研究科
-
白樫 高史
宇都宮大学 大学院工学研究科
-
白樫 高史
宇都宮大学大学院 工学研究科
-
大関 裕樹
宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境科学専攻
-
吉原 佐知雄
宇都宮大学大学院
-
白樫 高史
宇都宮大学
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