宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境科学專攻無機工業化学研究室(研究室訪問)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-07-01
著者
関連論文
- 電気銅めっき皮膜の物性におよぼす浴中添加剤の効果
- 電気銅めっき皮膜の物性経時変化の抑制
- ガスフロースパッタ法による光触媒皮膜の作製とその機能性に関する研究
- ガスフロースパッタ法による高い光触媒活性を有するTiO_2膜の高速堆積(電子部品・材料, 及び一般)
- 親水性カーボンブラック粒子の添加による無電解複合めっき皮膜の摩擦係数の低下
- 電解ニッケルめっきに及ぼす磁場の影響;水晶振動子マイクロバランス法による検討
- 銅電析における浴中添加剤の影響に関するEQCM法による解析
- ヒドロキノン/繊維状活性炭電極の電気二重層-擬似容量複合キャパシタへの応用
- 第 15 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記
- ゾルーゲル電気泳動電着法により作成した酸化チタン皮膜の光触媒活性
- X線照射処理による酸化チタンの光触媒活性の向上
- 酸化チタン光触媒を用いた抗菌砂の開発
- 酸化亜鉛担持活性炭の光触媒能の評価
- 陰極析出酸化亜鉛皮膜の電析条件による光触媒活性への影響
- 亜鉛電析皮膜の構造におよぼす各種添加剤の影響-透過型電子顕微鏡観察による検討-
- 亜鉛電析皮膜の質量変化におよぼす添加剤の影響-水晶振動子マイクロバランス測定による研究-
- 水晶振動子マイクロバランス法による亜鉛電析の研究
- 磁気研磨法のはんだ印刷用マスク加工技術への応用
- 交流インピーダンス法を用いた鉛フリーはんだのイオンマイグレーション発生過程の解析
- 溶融鉛フリーはんだのイオンマイグレーション現象に対する QCM 法による解析
- 4.1 鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に対するQCMによる解析 : 水ろ紙への適用(第13回信頼性シンポジウム報告)
- Sess.3-1 鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に対するQCMによる解析 : 水ろ紙法への適用(第13回信頼性シンポジウム)
- 3-1 鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に対する QCM による解析-水ろ紙法への適用
- QCM 法による鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に及ぼす要因解析
- 鉛フリーはんだにおけるイオンマイグレーションの水晶振動子マイクロバランス法によるin situ評価
- 4-1 鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に対するQCMによる解析
- 水素終端及び酸素終端ボロンド-プダイヤモンド電極上への銅電析反応
- Cu(II)ピコリン酸錯体を利用したスーパーキャパシタに関する研究(第2報)
- 水晶振動子マイクロバランス法を用いた鉄めっき過程の電流効率の長期的評価
- 銀上への鉛のアンダーポテンシャル析出(UPD)過程に対する電解液の磁気処理効果
- 無電解銅めっき用Agナノ粒子触媒の高分散吸着と触媒活性
- 配線板製造技術(2)(講演セッション,第23回エレクトロニクス実装学会講演大会セッションサマリー)
- 昨日と今日の間(はざま)にて
- 特集に寄せて(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
- フレキの功罪?
- 宇都宮大学大学院工学研究科エネルギー環境科学專攻無機工業化学研究室(研究室訪問)
- GO for Breakthrough!
- 機能性電気めっきとその応用展開
- 桑名商事株式会社
- (10) 1C1 : 環境・リサイクル (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 「小特集/傾斜機能材料の新展開」の企画に当たって
- 鉛フリーはんだの耐イオンマイグレーション性についての現状と今後の課題
- 表面技術で環境をきれいに - 光触媒による環境浄化 -
- 交流インピーダンス法を用いたカバーレイコート2層銅張積層板の電気的信頼性評価
- 複合無電解めっき法による新規磁性砥粒の作製とそのポストCMP技術への応用
- 低誘電率樹脂埋め込みされたスーパーコネクトレベル配線の要素技術に対する電気的信頼性の評価
- 異方性導電フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板に対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価
- 酸化亜鉛をバインダーとした酸化チタンナノ粒子含有光触媒膜の電気化学的コート法の開発
- Cu(II)-ピコリン酸錯体を吸着した活性炭のキャパシタ特性
- 電析による組成傾斜構造を持つFe-Cr合金めっき皮膜の作製
- スーパーコネクトレベルの微細配線パターンに対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価
- 撥水性エポキシ樹脂の耐候性, 耐トラッキング性の評価と劣化解析
- エポキシ系電気絶縁材料の耐候性および耐トラッキング性の電位差滴定法を用いた評価
- エポキシ樹脂電気絶縁材料の耐***ージョン性に及ぼすフィラー表面改質の影響
- 活性炭による NO_2 除去に及ぼす担持金属の影響
- 鉛フリーはんだにおけるイオンマイグレーションの水晶振動子マイクロバランス法によるin situ評価(第7回信頼性研究発表会)
- 水晶振動子マイクロバランス法を用いたイオンマイグレーションの検討 : 塩およびインヒビターの影響
- 水晶振動子マイクロバランス法を用いたはんだのイオンマイグレーション過程の検討
- 電析Ni-P合金電極の水電解用アノードとしての in situ 耐食性評価
- 樹脂粒子上への無電解複合めっきによる磁性砥粒の開発
- インドと本会の新たなる夜明けを願って
- 電線に雀が3羽とまってる?
- 第108回講演大会報告
- Asian Finish '98 表協視察団に参加して
- W/O エマルションインキの紙への浸透現象の光音響法による評価
- 水晶振動子マイクロバランス法によるエマルション調製過程の評価
- 水晶振動子マイクロバランス(QCM)法を用いたAgおよびCuのマイグレーション過程の検討
- 陽極酸化により作製した酸化亜鉛皮膜の殺菌特性
- 亜鉛の陽極酸化における電界条件と皮膜の生成過程
- 活性炭へのHgBr_n錯体の吸着
- Fe-Cr合金めっきの光カソード防食とその評価技術
- 鉛フリーはんだの耐マイグレーション性評価(信頼性評価の現状と課題 : 鉛フリーはんだを中心にして)
- 光音響分光法および水晶振動子マイクロバランス法を用いた解析
- プリント回路上のイオンマイグレーションのQCMによる評価
- 光音響法による界面の評価
- 表協エレクトロニクス部会への招待
- 配線板の要素技術に対する電気的信頼性の最新評価法 : −鉛フリーはんだからスーパーコネクトまで−
- アルミニウムの電解エッチング過程の光音響的手法による検討
- ミラ-ジュ法及びSTMによる銀上の鉛のUPD現象のIn Situ検出
- 光音響分光法--固液界面への適用 (表面技術とその場測定)
- 単結晶銀上への鉛のUnderpotential Deposition過程のIn Situ観測--光音響的手法によるアプロ-チ
- 酸化チタン光触媒を用いたFe-Cr合金めっきの光カソード防食の検討
- 高周波マグネトロンスパッタリング法を用いたLa-Mn複合酸化物薄膜の作製と酸素センサ特性
- 水/n-パラフィンエマルションの粘弾性に与える水相の影響
- フラッシュ焼鈍による鉄電析膜の磁気挙動と物性
- 2層FCCLのNi-Cr-Moシード層のエッチング性および耐食性
- アコースティックエミッション法による無電解Ni-Bめっき皮膜の密着性の評価
- Ni-P-SiC, Ni-P-Diamond 複合皮膜の無電解めっきに対するインピーダンス解析
- 白金上の水素吸着過程に対する磁気効果の検討
- プリント回路板のマイグレーション防止方法の検討
- プリント回路基板表面のマイグレーションに対する検討
- 水晶振動子マイクロバランス法によるW/Oエマルションの相構造変化のリアルタイムモニタリング
- In situ 測定(3)QCM
- W/Oエマルションの状態変化の光音響的手法による評価
- 光音響分光法-固液界面への適用
- 「特集/環境と表面技術」の企画に当って
- アルミニウム合金の孔食に及ぼす有機系食品添加物の影響
- ペルオキソ二硫酸アンモニウム溶液を用いた銅のエッチングレートに結晶構造が及ぼす影響
- 走査型光音響分光法による無電解めっき過程の in situ 観測
- プリント配線基板用銅箔作製工程における添加剤の効果