プリント回路基板表面のマイグレーションに対する検討
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概要
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Migration is short-circuiting between electrodes on printed circuit boards that is often observed in the presence of moisture. It is known that silver or copper electrodes are easily subject to migration, why or how is not well understood. We studied the effect of applied voltage, electrode materials, and dissolved oxygen in a water drop. Migration occurred increasingly with increasing applied voltage. The presence of dissolved oxygen in a water drop greatly influenced the migration rate. In silver electrodes, migration was accelerated by dissolved oxygen in water. A copper anode may be coated with oxide film. pH changed, becoming low near the anode and high near the cathode
- 社団法人 表面技術協会の論文
- 1997-03-01
著者
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