EUVリソグラフィーを用いた70nmピッチCu/ポーラス低誘電率膜デュアルダマシンインテグレーションの基礎検討
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概要
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- 2010-01-29
著者
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斎藤 修一
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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近藤 誠一
株式会社 熊谷組 技術研究所 建設音響グループ
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塩原 守雄
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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中村 直文
株式会社 東芝セミコンダクター社
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青山 肇
株式会社半導体先端テクノロジーズ
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小田 典明
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
-
曽田 栄一
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
-
細井 信基
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
-
側瀬 聡文
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
-
青山 肇
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
-
田中 雄介
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
-
河村 大輔
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
-
隣 真一
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
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塩原 守雄
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
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垂水 喜明
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
-
森 一朗
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
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斎藤 修一
株式会社 半導体先端テクノロジーズ
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