Transmission Electron Microscopy Study on Microstructure of Ag-Based Conductive Adhesives
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概要
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- 2010-10-01
著者
-
進藤 大輔
東北大学多元物質科学研究所
-
村上 恭和
東北大学多元物質科学研究所
-
進藤 大輔
東北大学素材工学研究所
-
進藤 大輔
東北大 多元研
-
SHINDO Daisuke
Institute of Multidisciplinary Research for Advanced Materials, Tohoku University
-
進藤 大輔
東北大 素材研
-
MURAKAMI Yasukazu
Institute of Multidisciplinary Research for Advanced Materials, Tohoku University
-
進藤 大輔
東北大学 素材工学研究所
-
Shindo Daisuke
Institute For Materials Research Tohoku University
-
Shindo Daisuke
Institute For Materials Research(imr) Tohoku University
-
Shindo Daisuke
Institute For Advanced Materials Processing Tohoku University
-
進藤 大輔
Inst. Of Multidisciplinary Res. For Advanced Materials Tohoku Univ.
-
村上 恭和
Inst. Of Multidisciplinary Res. For Advanced Materials Tohoku Univ.
-
KAWAMOTO Naoyuki
World Premier International (WPI) Research Center for Materials Nanoarchitectonics (MANA), National
-
HAYASAKA Yuichiro
High-voltage Electron Microscope Laboratory, Tohoku University
-
KAN Takeshi
Electronics Materials Division, Fujikura Kasei Co., Ltd.
-
SUGANUMA Katsuaki
The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University
-
Hayasaka Yuichiro
High-voltage Electron Microscope Laboratory Tohoku University
-
Murakami Yasukazu
Institiute For Advanced Materials Processing Tohoku University
-
Kan Takeshi
Electronics Materials Division Fujikura Kasei Co. Ltd.
-
Kawamoto Naoyuki
World Premier International (wpi) Research Center For Materials Nanoarchitectonics (mana) National I
-
Shindo Daisuke
Institiute For Advanced Materials Processing Tohoku University
-
Suganuma Katsuaki
The Institute Of Scientific And Industrial Research Osaka University
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