高周波マグネトロンスパッタ法による極微粒ダイヤモンド砥粒の表面改質 -スパッタ条件と膜質-
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1998-03-05
著者
-
佐藤 眞
(株)牧野フライス製作所
-
竹内 恵三
Noritake Co. Inc.
-
竹内 恵三
ノリタケダイヤ(株)
-
仙波 卓祢
福岡工業大学工学部知能機械工学科
-
仙波 卓弥
福岡工大
-
藤山 博一
福岡工業大学
-
藤山 博一
福岡工大
関連論文
- ナノ多結晶ダイヤモンド製マイクロボールエンドミル(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 集束レーザ光を用いたレーザシボ加工システムの開発
- ボロンドープダイヤモンド砥粒砥石の研削特性
- 集束レーザ光を用いた高速微細加工技術の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- ジルコニアセラミックスの超精密切削に関する基礎研究 : 切削性能に及ぼすダイヤモンド工具形状の影響
- 気中放電加工によるダイヤモンド砥石の成形と目立て
- EDMによるダイヤモンド砥石への機上マイクロ形状創成
- 超砥粒砥石の気中放電ドレッシング : 第2報 : 微細砥粒砥石への適用
- 放電ツルーイングによる微細形状の創成
- 導電性レジンポンド超砥粒砥石の気中放電ドレッシング
- メタルボンドダイヤモンドホイールのドレッシング特性--スティック砥石によるドレッシング
- 砥石諸元と砥粒突き出し量に関する一考察
- 高剛性仕上げエンドミルの開発とその性能評価
- 6軸制御による自由曲面平滑加工
- 焼結ダイヤモンド製マイクロ研削工具に対する砥粒平坦化ツルーイングとドレッシング技術(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 非軸対称非球面の超精密研削(第2報):マイクロ回転非軸対称非球面の研削
- 231 非軸対称非球面の超精密研削(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 極微粒ダイヤモンド砥粒を用いた多層電着工具の開発
- 極微粒ダイヤモンド砥粒を用いた多層電着工具の開発
- 高周波マグネトロンスパッタ法を用いた極微粒ダイヤモンド砥粒に対する表面改質と耐摩耗性に優れた極微粒レジンボンドホイールの開発
- ダイヤモンド砥粒や結合剤に対する改質と耐摩耗性に優れた極微粒レジンボンドホイールの開発
- 非球面加工用ダイヤモンドホイールとその技術動向
- 電気泳動現象を利用した半球状極微粒ダイヤモンドホイールの精密成形
- 棒状磁石による磁気援用ドレッシングの条件
- 磁気援用ドレッシングの研究(総形砥石への適用)
- スティック砥石によるドレッシングの研究(カップ砥石の定速プランジドレッシング)
- 超音波振動ホーンによる研磨パッドのコンディショニング洗浄
- 高発泡メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削
- 高発泡メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削
- 磁気研磨法による軸付砥石のドレッシング
- 多気孔メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削 : 遊離砥粒を併用した自生作用の制御
- エンドミル精密加工支援システムの開発
- 精密仕上げエンドミル加工時に生じる切削抵抗の分析と定量評価
- 微小ニック付きエンドミルの開発とその切削性能
- 高剛性精密仕上げエンドミルの開発とその切削性能 : 切れ刃先端の形状と押しならし力
- 超音波顕微鏡を用いた研削時熱影響層の深さ計測
- 1414 集束レーザ光を用いた三次元微細形状の加工(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
- n形シリコン中鉄関連欠陥の拡散機構
- 無転位シリコンの化学エッチング
- 無転位シリコン中ニッケルの位置交換におよぼすニッケル析出物の影響
- 超音波振動研削による微小径軸の加工(ホイール端面による焼入鋼の加工)
- 極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対する砥粒平坦化および平滑化ツルーイング技術(機械要素,潤滑,設計,生産加工,生産システムなど)
- 724 スパッタリングによる薄膜面生成過程の特性と加振による平坦化(モデル化・欠陥同定・振動利用)(OS.06 : 振動基礎)
- C07 バインダレスPCDならびにcBN製マイクロボールエンドミルの試作と加工特性(OS-12 ナノ加工と表面機能(2))
- 316 PCD製研削工具の試作と超硬合金に対する精密微細加工への応用(OS 材料加工・精密加工(その2))
- 317 超硬合金に対するレーザ/研削・マイクロ複合加工技術(OS 材料加工・精密加工(その2))
- 202 マイクロボールエンドミルの切れ刃稜と工具素材(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 1415 マイクロボールエンドミルの成形に使用する工具素材についての検討(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
- 高結合度・極微粒ダイヤモンドホイールの開発と金型材料の精密研削
- 九州支部の近況 : 地域活性化の歩み(5.2 支部の活動,5.精密工学の輪,創立75周年記念)
- 半球状極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対する砥粒平坦化ツルーイング技術(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 合金強化形・極微粒ダイヤモンド電鋳工具の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 1403 半球状・極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対するマイクロツルーイング技術の開発(S78-1 高機能研削加工(1),S78 高機能研削加工)
- 九州支部の近況(JSPEだより)
- 高速・ニッケル/リン合金電鋳技術の開発とマイクロ研削用工具への応用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 高集中度・電鋳工具製造技術の開発とマイクロ研削用工具への応用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 金型表面修飾への超音波縦振動研削の応用
- 金型表面修飾への超音波縦振動研削の応用(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 高速・電鋳工具製造技術の開発(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 超音波振動研削を用いたマイクロファブリケーションに関する基礎研究
- 超音波振動研削によるペンシル型マイクロダイヤモンドホイールの製作と加工
- ハイス工具によるチタン合金の高速ドライエンドミル加工
- 磁気研磨法による超砥粒砥石のドレッシング-第2報 (遠心力利用法の超砥粒ラップ砥石への適用)
- 磁気研磨法による超砥粒砥石のドレッシング-第1報 (磁気研磨援用ドレッシング法の提案)
- 積層円板工具による磁気研磨-第1報
- 高速切削における切削熱の移動に関する研究
- 電気泳動現象を利用した半球状極微粒レジンボンドホイールのツルーイングとドレッシング
- 電気泳動現象を利用した半球状極微粒レジボンドホイールのツルーイングとドレッシング
- 高周波マグネトロンスパッタ法による極微粒ダイヤモンド砥粒の表面改質 -スパッタ条件と膜質-
- 生産技術を活性化する人を育てる : 工作機械に関連して(人を育てる-21世紀の生産技術を活性化するための提言)
- 非回転切削機構を用いた曲面加工用CAMシステムの開発
- 5軸加工用CAMシステムの開発
- 工作機械の精度評価
- 高発泡メラミンポンドホイールの研磨特性に関する研究
- 極微粒ダイヤモンド砥粒を用いた多層電着工具の開発
- 高周波マグネトロンスパッタ法を用いた極微粒のダイヤモンド砥粒に対する表面改質と高結合度・極微粒レジンボンドホイ-ルの開発
- 砥粒や結合剤に対する改質と高結合度・極微粒レジンボンドホイールの開発
- 高発砲メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削(遊離砥粒を用いた自生作用の制御)
- 多気孔メラミンボンドホイールの開発と金型材料の精密研削
- アルミニウム合金電極に生じる陽極酸化皮膜を用いて固定化したシリカ砥粒によるジルコニアセラミックスの電気泳動研磨
- アルミ電極の陽極酸化膜を利用したジルコニアセラミックスの電気泳動研磨
- 超砥粒ホイールの研削性能予測に関する研究(第1報) : 超音波コアリング法に基づく超砥粒ホイールの迅速結合度試験機の試作
- 高硬度ぜい性材料の高能率・高精度研削用ダイヤモンドホイール(最近の高能率研削・重研削技術)
- 研究速報 : 超音波顕微鏡による加工変質層の定量評価
- 超音波顕微鏡による加工変質の評価 (先端素材開発研究センタ-)
- 磁気研磨援用ドレッシングの研究-第3報 (薄円板工具による超砥粒ラップ砥石のドレッシング)
- 極微粒ダイヤモンド砥粒を用いた高速電鋳工具製造法の開発
- 高剛性精密仕上げエンドミルの開発とその切削性能 : エンドミルねじれ角と切削抵抗
- 異方性検出用音響レンズの開発と加工表面品位の評価
- 研削時熱影響層の変質度の超音波顕微鏡による定量評価
- ブラシ電極法による超砥粒ラップ砥石の放電ドレッシング
- ブラシ電極によるメタルボンド砥石の放電ドレッシングの試み
- 極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対する砥粒平坦化および平滑化ツルーイング技術
- 超音波振動研削の金属表面修飾への応用 (特集 超音波振動加工技術)
- 導電性・弾性電極の試作と金型材料の電気泳動研磨
- 超音波顕微鏡
- 超音波顕微鏡とその応用
- 仕上加工を指向した波刃形エンドミルの開発
- 磁気援用ドレッシングの研究(メタルボンドカップ砥石のドレッシング)
- 高精密工作機械の動向 (特集欄 超精密マイクロ・ナノ機械加工) -- (今後の技術動向)