仙波 卓弥 | 福岡工大
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概要
関連著者
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仙波 卓弥
福岡工大
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仙波 卓祢
福岡工業大学工学部知能機械工学科
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仙波 卓弥
福岡工業大学工学部知能機械工学科
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岡崎 隆一
福岡工業大学次世代マイクロ ナノ金型開発センタ
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岡崎 隆一
福岡工大
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佐藤 眞
(株)牧野フライス製作所
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竹内 恵三
ノリタケダイヤ(株)
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原田 武志
福岡工業大学大学院工学研究科
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藤山 博一
福岡工業大学
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藤山 博一
福岡工大
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大西 修
九州大院
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竹内 恵三
Noritake Co. Inc.
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原田 武志
福岡工大
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川上 智也
福岡工大
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鬼鞍 宏猷
九州大工
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大西 修
九州大工
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竹内 恵三
Noritake Co., Inc.
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岳 義弘
(株)岳将
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岳 義弘
株式会社 岳将
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西岡 健
福岡工業大学大学院
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奥野 昇
コマツエンジニアリング株式会社 計測エンジニアリング事業部
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佐藤 壽芳
中央大学理工学部
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谷 泰弘
東大生研
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高橋 満雄
コマツエンジ
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天本 祥文
福岡工大院
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Ston Brian
Uwa
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佐藤 壽芳
東京大学
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佐藤 壽芳
東京大学生産技術研究所第2部(元)
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山口 哲郎
福岡工業大字工学部
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伊東 好樹
福岡工業大学工学研究科知能機械工学専攻
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久木野 暁
住友電工ハードメタル
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山口 哲郎
福岡工大
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佐藤 壽芳
中央大
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岩田 伸
NECエンジ
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伊東 好樹
福岡工大
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杉谷 紀彦
福岡工大院
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原田 武志
福岡工大院
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松崎 大輔
福岡工大院
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川上 智也
福岡工大院
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西岡 健
福岡工大
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新家 祥之
福岡工大
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SHIL B.
九州大院
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吉冨 健一郎
九州大院
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佐藤 眞
牧野フライス
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天本 祥文
福岡工大
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奥野 昇
コマツエンジニアリング(株)
-
高橋 満雄
コマツエンジニアリング(株)
著作論文
- 極微粒ダイヤモンド砥粒を用いた多層電着工具の開発
- 1414 集束レーザ光を用いた三次元微細形状の加工(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
- 超音波振動研削による微小径軸の加工(ホイール端面による焼入鋼の加工)
- 724 スパッタリングによる薄膜面生成過程の特性と加振による平坦化(モデル化・欠陥同定・振動利用)(OS.06 : 振動基礎)
- C07 バインダレスPCDならびにcBN製マイクロボールエンドミルの試作と加工特性(OS-12 ナノ加工と表面機能(2))
- 316 PCD製研削工具の試作と超硬合金に対する精密微細加工への応用(OS 材料加工・精密加工(その2))
- 317 超硬合金に対するレーザ/研削・マイクロ複合加工技術(OS 材料加工・精密加工(その2))
- 202 マイクロボールエンドミルの切れ刃稜と工具素材(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 1415 マイクロボールエンドミルの成形に使用する工具素材についての検討(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
- 高結合度・極微粒ダイヤモンドホイールの開発と金型材料の精密研削
- 1403 半球状・極微粒ダイヤモンド電鋳工具に対するマイクロツルーイング技術の開発(S78-1 高機能研削加工(1),S78 高機能研削加工)
- 超音波振動研削を用いたマイクロファブリケーションに関する基礎研究
- 超音波振動研削によるペンシル型マイクロダイヤモンドホイールの製作と加工
- 電気泳動現象を利用した半球状極微粒レジボンドホイールのツルーイングとドレッシング
- 高周波マグネトロンスパッタ法による極微粒ダイヤモンド砥粒の表面改質 -スパッタ条件と膜質-