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NECエレクトロニクス(株) | 論文
- 広帯域・大容量メモリ搭載SMAFTIパッケージ技術 (電子デバイス特集) -- (先端製品を支える共通技術・基盤技術)
- 高密度チップ間接続構造パッケージの開発
- フリップチップ実装対応60GHz帯コプレーナ型高利得増幅器MMIC
- C-12-66 走査レーザSQUID顕微鏡によるシミュレーションを活用したVLSI故障絞り込み法(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-15 負性ソースデジェネレーション抵抗 gm アンプを用いた超広帯域可変 CMOS Gm-C フィルタ
- アルミリフロースパッタ埋め込みとCMPによる溝配線形成
- 1.5V低電圧60Gb/s D-F/F回路
- 基板電圧印加時の信頼性を考慮した65nmCMOSFETのパワーマネージメント(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
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- 基板電位印加によるGaAsDCFL回路の温度変動補償
- 超低電圧駆動0.2μm高アスペクト比Y型ゲート構造IS^3-HJFET IC
- 超低電圧駆動高速フリップフロップTD-FF
- 100nm世代SOC対応CMOSプロセス
- 1.0V駆動による高性能70nm CMOS技術
- 4.25Gb/s CMOSファイバチャネルトランシーバLSI
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- 10Gb/sフレーム検出機能付きバイト同期DMUX
- 小型・低コスト光受信モジュール用2.4Gb/s 2R 1チップIC