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NECエレクトロニクス(株) | 論文
- Cyclic方式D/Aコンバータの特徴を生かしたリニアリティ特性改善手法(ADCとDAC,アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 三次元LSIチップ間配線技術
- 貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発(高密度SiP・3次元実装技術,高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文)
- C-12-4 高密度貫通電極スペーサーを用いたワイドバスCoC(C-12.集積回路A(設計・テスト・実装技術),エレクトロニクス2)
- 1.5V 8b 8mW BiCMOSビデオA/Dコンバータ ( アナログ・アナデジLSIおよび一般)
- フルカラーTFT-LCDドライバ用8ビットDAC
- 3.3V256階調TFT-LCDドライバ
- 1.5V 8b 8mW BiCMOSビデオA/Dコンバータ
- 2V 10b 20Msps 電圧・電流モード混在直並列型A-D変換器
- O.4μm BiCMOSプロセスを用いた高速、低電力比較器
- 2V,10b,20Msps電圧・電流モード混在直並列CMOS A/D変換器
- TiバリアメタルによるCu配線信頼性向上
- 高信頼性CoCパッケージ技術
- 2.4Gb/s CMOSワンチップ光通信受信IC
- 2.4Gb/s CMOS1チップ光受信器
- 2.4Gb/s CMOSクロックリカバリ機能付き1:8DMUX
- レーザーテラヘルツエミッション顕微鏡によるMOSトランジスタの観察(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 位相比較機能を有する6Gbps動作のCMOS DEMUXモジュール
- 45nm node 向け塗布ポーラス low-k 膜の材料設計
- レーザーテラヘルツエミッション顕微鏡のLSI故障解析への応用