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産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター | 論文
- MEMSプローブカードのためのフリッティングコンタクト(第2報)電極材料とフリッティング特性
- MEMSプローブカードのための低接触力カフリッティングコンタクト
- MEMSブローブカードのためのフリッティングコンタクト : (第4報)雰囲気とフリッティング特性
- 走査型力顕微鏡のための三次元駆動圧電マイクロカンチレバー
- 圧電マイクロ走査型力顕微鏡の開発
- Microfabricated Dynamic Scanning Force Microscope Using a Three Dimensional Piezoelectric T-shape Actuator
- Tip-Scanning Dynamic Force Microscope Using Piezoelectric Cantilever for Full Wafer Inspection
- Φ200mmSiウエハの常温接合(第2報) : Au薄膜の接合性の検討
- MEMS 実装の課題と常温接合(12. マイクロ・メカトロニクス実装技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 平坦化CMPによるCu表面の常温接合と次世代実装技術 (特集1 半導体平坦化CMP技術と他分野応用におけるトライボロジー)
- 無線ユビキタスセンサを用いた電力モニタリング第二報 : コンビニエンス・ストアへの応用
- 次世代MEMSパッケージング技術のための表面活性化常温直接接合法を用いたCu電極バンプレス接続
- 次世代バンプレス接合のためのCMP-Cu薄膜常温直接接合
- 714 消費電力モニタリング用MEMS直流電力センサの開発(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 717 ヒューマンヘルスケア応用のための超高感度マイクロ圧電共振デイスク(OS8-(3)オーガナイズドセッション《マイクロマシンとG-MEMS/N-MEMS》)
- 表面間力の定量的評価に基づくMEMSスイッチのスティクション防止膜の検討
- Au微細バンプの常温マイクロ接続
- シリコンマイクロマシニングを利用したウェハブローブカード
- 表面活性化による低温フリップチップ接合
- 原子間力顕微鏡を用いた湿度環境下における金属酸化膜の表面間力測定と水メニスカスモデルによる評価