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株式会社東芝セミコンダクター社 | 論文
- 大容量・高バンド幅DRAMを実現する電源ノイズ低減法
- 1GビットDRAM用トレンチ・セル技術
- 低消費電力DRAMを実現する1/4 Vccビット線振幅方式
- SGTトランジスタを用いたギガビットDRAMの設計
- 超低スタンドバイ電流DRAMの検討
- 一括後抜きプロセスを用いた低コストエアギャップ配線技術(配線・実装技術と関連材料技術)
- ポーラス Low-k/Cu 配線におけるダメージ修復技術
- 130, 90, 65nm及びそれ以降の多層配線技術における low-k 絶縁膜技術
- 130, 90, 65nm及びそれ以降の多層配線技術におけるlow-k絶縁膜技術
- 45nmノード向け高信頼Cuデュアルダマシン配線のためのPVD/ALD/PVD積層バリアメタル構造
- MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象
- MSQ膜を用いたCuダマシン配線プロセスにおける積層剥がれ現象( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- 高性能Cu配線に向けたAlピラー技術
- F_2 (Ar) プラズマ前処理を用いたTiN上への選択Wヴィアプラグ形成
- マルチメディアストレージ(画像エレクトロニクス,映像情報メディア年報)
- コンフィギュラブルプロセッサによる車載用画像認識LSI(回路技術(一般、超高速・低電力・高機能を目指した新アーキテクチャ))
- 根絶宣言前後のラオスにおけるポリオ抗体価の検討
- マーカレスモーションキャプチャによる仮想ファッションショー(文書・文字メディアの認識・理解, 一般)
- CK-2-1 ミリ波CMOS増幅器(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
- CK-2-1 ミリ波CMOS増幅器(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ企画)