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株式会社日立製作所半導体グループ | 論文
- BSIMを用いたRF-LDMOSモデル
- GSM用高効率Si-RFパワーMOSFETの開発
- テープBGAタイプCSPの開発
- Siマイクロマシニング技術を応用したLSl検査プローブ
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- 0.5mm ピッチ BGA パッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付き TAB テープ材
- 低コスト・高信頼ウエハプロセスパッケージ "WPP-2" の開発
- 小型化と多ピン化が進むパッケ-ジ技術 (特集 システムソリュ-ションに寄与する半導体技術)
- 105 YAGレーザによる接合同時切断技術の検討
- 高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
- 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
- EMCJ2000-34 プリント回路基板の高周波電流解析用LSIモデリング手法の検討
- LSIを搭載したプリント回路基板の高周波電流解析
- 半導体パッケージの EMI 評価(半導体パッケージの EMC)
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- GSM用高効率Si-RFパワーMOSFETの開発
- GSM用高効率Si-RFパワーMOSFETの開発
- 修正節点法を階層的に適用して作成した回路行列のための実用的な行交換アルゴリズムの提案
- 修正節点法を階層的に適用して作成した回路行列のための実用的な行交換アルゴリズムの提案