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株式会社日立製作所半導体グループ | 論文
- 712 異方性導電樹脂を用いた実装構造における信頼性評価手法の検討
- 遅延計算におけるインダクタンスを考慮すべき配線の統計的選別手法
- テレマティクス向けCPUコアベースSoC高効率データ転送機構(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- テレマティクス向けCPUコアベースSoC高効率データ転送機構(システムオンシリコン設計技術並びにこれを活用したVLSI)
- 高電圧SEMによるLSIデバイスの3次元観察
- 実装信頼性に優れたFan Out CSPの開発 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- 異方導電接着フィルムによるベアチップ実装
- バーチャルマイクロスコープの応用とイメージ解析(IV.画像処理と解析技術)
- 実時間制約を有する単一バスシステムのJavaによるモデル化およびパラメトリックモデルチェッキングを用いた設計手法の提案
- 実時間制約を有する単一バスシステムのJavaによるモデル化およびパラメトリックモデルチェッキングを用いた設計手法の提案