異方導電接着フィルムによるベアチップ実装

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概要

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• プリント回路学会の論文
• 1997-11-01

著者

• 林田 哲哉

  日立北海セミコンダクタ株式会社相模工場

• 吉田 育生

  株式会社日立製作所半導体グループ

• 今須 誠士

  株式会社日立製作所デバイス開発センタ

• 竹浦 忍

  日立北海セミコンダクタ株式会社相模工場

• 栗原 良一

  株式会社日立製作所オフィスシステム事業部

• 吉田 育生

  株式会社日立製作所デバイス開発センタ

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