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株式会社日立製作所デバイス開発センタ | 論文
- 分子線サンプリング法を用いた化学蒸着反応機構解析装置の開発(第二報)
- Cu電界ドリフトによる絶縁破壊
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- パターン付半導体ウエハ表面の回転塗布膜の乾燥収縮過程の流動形状解析
- 多層配線構造に対するSOGプロセスの改良
- 砥粒フリー研磨剤を用いたCu-CMP技術( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- W-CVDの優先成長を利用した全面バリアメタル被覆Cu配線( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- 2.5Gbit/s光伝送用タイミング抽出・識別再生IC
- 2.5Gbit/s光伝送用2R IC
- Cu配線を用いた超高速SRAM向け0.2μm BiCMOSプロセス技術
- Cu配線を用いた超高速SRAM向け0.2μm BiCMOSプロセス技術
- Cu配線を用いた超高速SRAM向け0.2μm BiCMOSプロセス技術
- DCCPW線路を用いた光・マイクロ波受信モジュール
- SiGeHBT/CMOSを用いた5.8GHzETC用シングルチップトランシーバIC
- ロジック-DRAM混載技術
- ロジック-DRAM混載技術
- B-10-38 ギガビット PON 用光モジュールの開発
- ディジタル位相検波回路 (マルチメディア・通信用LSIおよびDSP)
- 異方導電接着フィルムによるベアチップ実装
- アナデジ混在LSIのチップ一括機能検証手法の確立