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松下電器産業株式会社半導体研究センター | 論文
- 面発光レーザアレイとテープファイバのパッシブアライメントによる高効率光結合
- マイクロバンプボンディングを用いたSEL/HBTアレイの実装
- 1フレーム両面チップ実装型マルチチップモジュールの開発
- AIN基板の放熱特性とパワーMCMへの応用
- 低電圧・高効率GaAsパワーモジュールの最適設計
- セル合成におけるトランジスタ配置手法
- 屈曲ゲートを用いたセルレイアウト最適化手法
- タワー型電子源の諸特性
- 低電圧化シリコン微構造電子源
- 新構造ストライプフィルタを用いた単管カラー撮像管
- 高速・高精度MOSタイミングシミュレータ
- MOSトランジスタのモデル化と高速な回路シミュレｰション手法
- ハードウェア化に適した2値パターンマッチング方式の開発
- 簡略化ACSとパス選択信号メモリを用いたDVD用高速低消費電力ビタビ復号器
- 磁気記録再生装置におけるサーマルアスペリティ現象に対する補償回路の一検討
- AlCu合金膜の腐食
- 液相シリル化による多孔質低誘電率層間絶縁膜材料
- ビアホールマスクレス多層配線形成技術(マスクレスピラープロセス)
- 広帯域SCM伝送用歪MQW-DFBレ-ザモジュ-ル (特集 マルチメディアを支える半導体) -- (デバイス)
- 新しい表面反応モデルを取り入れたドライエッチングシミュレーション