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日立製作所半導体事業部 | 論文
- 携帯電話向けアプリケーションプロセッサによるMPEG-4エンコーダの実現
- ディジタル家電向けプロセッサコアの開発(VLSIシステム, システム開発論文)
- SDP(Small Die Pad)構造プラスチックQFPの開発
- 大容量・超高速メモリ用冗長救済方式の検討
- GaAsHIGFETにおけるゲートリーク電流発生機構
- 1.8V動作AND型512Mbフラッシュメモリの回路設計 (メモリ・混載メモリ及びIC一般)
- 12)3次元情報の簡易表示装置の試作(画像通信システム研究会(第72回))
- SoCデバッグ容易化技術とその応用(プロセッサ,DSP,画像処理技術及び一般)
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- Nomadic Computing用低消費電力RISCプロセッサ : 日立SH3の低消費電力化技術
- 3)カルコゲナイド非晶質膜を用いた固体撮像素子(テレビジョン電子装置研究会(第88回))
- カルコゲナイド非晶質薄膜を用いた固体撮像素子
- 3)非晶質薄膜を用いた密着読取り一次元センサ(テレビジョン電子装置研究会(第83回))
- 非晶質薄膜を用いた密着読取り一次光センサ
- 低圧CVD-Si_3N_4薄膜内のスピン中心 : 電荷獲捕中心の検討
- MNOS不揮発性メモリ-素子における蓄積電荷分布と2トラップモデル
- 1)非晶質Siを用いた単板カラー固体撮像素子(テレビジョン方式・回路研究会(第76回)テレビジョン電子装置研究会(第104回)合同)
- 非晶質Siを用いた単板カラー固体撮像素子 : 非晶質Siを用いた単板カラー固体撮像素子の設計, 試作, 特性評価
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