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新光電気工業株式会社開発統轄部 | 論文
- ネオジムを含むモリブデン酸カルシウム薄膜結晶の液相エピタキシャル成長
- モリブデン酸カルシウム結晶のフラックス育成
- ルビー結晶のフラックス育成
- BaWO_4針状結晶のKClフラックス成長 : 溶液成長・フラックス成長
- 半導体パッケージにおけるリードフレーム材料の検討
- MgWO4針状結晶のKClフラックス成長
- システム LSI 化で実装技術は今後どうなる(「高密度実装技術・今後どうなるシリーズ」第 10 回)
- ビア工法を用いた伝送線路の高周波特性 (特集 実装設計と検査技術)
- パッケージ配線におけるグランド効果の検討(2)
- 3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性(2)
- パッケージ配線におけるグランド効果の検討
- 光・電気配線セラミック基板におけるクラッド層の形成
- GC多層配線板の電気特性
- 高速・高周波実装基板のアイソレーション特性
- 3次元配線パターンに用いるVIAの伝送特性
- 高速・高周波デバイス用セラミックフラットパッケージ
- 半導体パッケージの高速・高周波化
- エレクトロニクス実装におけるマイクロファブリケーションの現状
- (5) CSP 組み立てと実装の動向(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)
- (4) マルチチップ実装における信頼性技術の課題(半導体パッケージ開発の動向, エレクトロニクス実装学会 '98 特別セミナー : 「2000 年を見据えた半導体実装技術の最新動向」印象記)