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富山工技セ | 論文
- 1108 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測精度(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 4324 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化に及ぼす温度とひずみの影響(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1847 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の繰り返しひずみによる相成長変化(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 機械的疲労試験によるSn-3.OAg-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- 833 Sn/3.0Ag/0.5Cu はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- 409 シリコンモールドを用いたダイヤモンドアレイ工具の開発と応用
- 801 Sn-Ag 系および Sn-Ag-Cu 系はんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命の Sn 相成長の観察による評価
- 小径穴の仕上げ加工
- 小径穴内壁面の精密研磨(第3報) : 砥粒及び添加材濃度の影響
- 小径穴内壁面の精密研磨
- 609 電子ビームによる直接描画を利用したGaAs半導体のマイクロファブリケーション(OS11-2 特殊加工,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
- 325 ダイヤモンドアレイ工具を応用した加工用AFMカンチレバーの開発(OS-16 微細加工と表面機能)
- 211 加工用ダイヤモンドAFMカンチレバーの開発(OS6 超精密加工)
- 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 221 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測(OS2-4 各種材料特性評価と最適化,オーガナイズドセッション:2 先進材料の強度に関する計算固体力学の応用)
- 放射光X線マイクロCTによる3次元データを用いたフリップチップはんだ接合部のき裂進展過程の評価
- 107 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長と力学的パラメータに関する研究(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 1928 放射光X線CT装置を用いたフリップチップ接合部における熱疲労き裂進展過程の評価(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 416 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS1-2 最適設計と解析(2),オーガナイズドセッション:1 最適設計と解析)
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