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富山工技セ | 論文
- 4323 放射光X線CTを用いたフリップチップ接合部における熱疲労による組織変化の評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- J0402-2-2 Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の相成長パラメータと力学的パラメータに関する研究(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))
- 614 ナノファクトリーのための自立型ナノ加工・計測システムの開発(OS11-3 加工計測・加工機械,オーガナイズドセッション:11 加工技術の高度化)
- 227 ナノファクトリーのための自立型ナノ加工・計測システムの開発(OS-6超精密加工)
- 225 ダイヤモンドアレイ工具を用いた精密加工に関する研究(OS-6 超精密加工)
- 230 局部的レーザー処理による形状記憶合金膜アクチュエータの開発
- イオンマイグレーション試験と評価
- 放射光X線マイクロCTによるSn-Pbはんだ接合部における微細組織変化の観察
- 3G14 各種アルコールによる水酸化アルミニウムの表面改質
- 1D06 アルミニウム陽極酸化皮膜から生成した YAG 皮膜上への鉄ガーネットの成長
- 802 Ni-P/Au めっきの Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだ接合部における相成長観察による熱疲労き裂発生寿命評価
- 308 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における Sn 相による熱疲き裂発生評価
- 832 Sn/Ag 共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生および組織変化
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部における相成長による熱疲労き裂発生評価
- Sn/Pb 共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用
- 632 相成長解析によるはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命評価
- 704 相成長パラメータによるはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命分布の評価
- 703 相成長観察によるはんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命評価法の提案
- Sn/Pb共晶はんだ接合部における熱疲労き裂発生寿命の相成長による評価
- イオンマイグレーションの防止法