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富山工技セ | 論文
- イオンマイグレーションのメカニズム
- 222 放電加工による微小形状創成(OS-6 超精密加工)
- イオンマイグレーションの発生要因と特性
- 811 チップ形二重重ね合せはんだ継手の引張せん断強度
- 金属基板実装におけるチップ形部品の熱応力損傷評価
- 厚膜集積化ガスセンサによる室内VOCの識別
- イオンマイグレーションによるガラス基板上の銀デンドライトの成長とそのフラクタル次元
- WS1-4 富山県工業技術センターにおける電子機器関連技術の開発
- Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだの一定温度下における相成長評価(OS8-2 評価・測定)
- 酸化物半導体を用いたVOC測定センサの開発 (Proceedings of the 29th Chemical Sensor Symposium,September 13〜14,1999〔和文〕)
- 315 MgとAlの陽極酸化挙動の比較(アルミニウム合金およびマグネシウム合金の創製と加工)
- 1512 ミニラップジョイント試験片はんだ接合部の弾塑性クリープ解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- K-0827 ラップジョイント形試験片を用いたSn/3.5Agはんだの変形物性評価(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)
- Sn/Pb共晶はんだの熱サイクル負荷による相成長過程の評価
- はんだのクリープ変形特性評価のためのラップジョイント形せん断試験片の提案
- Sn/Pb共晶はんだ接合部における相成長モデルと熱サイクル負荷への適用 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- J0601-5-5 チップ抵抗鉛フリーはんだ接合部の熱疲労き裂の放射光X線CTを応用した非破壊観察([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0601-5-4 相成長パラメータによるはんだ接合部の熱疲労き裂発生寿命予測([J0601-5]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- 607 はんだ接合部厚さと相成長パラメータによる熱疲労き裂発生寿命予測(GS21-1-2 材料力学/材料加工,疲労特性(2))
- 3-9-2 MDF木屑からのバイオエタノール抽出技術(3-09 エタノール1,Session 3 バイオマス等)