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三洋電機株式会社 マイクロエレクトロニクス研究所 | 論文
- 電荷増倍型CMOSイメージセンサの増倍特性評価
- 電荷増倍型CMOSイメージセンサの開発(固体撮像技術および一般)
- ダイレクトIF対応1.8V動作低電力10bit-20MSPS-ADコンバータ
- A-3-5 システムオンチップのIRドロップ検証
- A-3-12 配線グリッド構造の最適化による SoC の低消費電力化
- A-3-2 配線グリッドの3次元最適化によるクロストークの低減
- A-3-20 配線グリッド間隔の最適化によるクロストーク遅延変動の低減
- A-3-5 クロックツリー形成前のクロック電力解析
- SA-1-2 システムオンチップの消費電力解析検討
- イオン注入法による化学増幅型レジストのドライエッチング耐性の向上 : 化学増幅型レジストの表面改質の検討
- イオン注入低誘電率有機SOG膜を用いた層間絶縁膜形成技術
- HDTV用シングルチップビデオプロセッサ
- ビアホールエッチングによる高融点金属の変質とコンタクト特性
- コンタクトホールエッチングのSi表面へのダメージ
- ワンチップ15フレーム/秒メガピクセルリアルタイム画像プロセッサ
- ワンチップ15フレーム/秒メガピクセルリアルタイム画像プロセッサ
- ダイレクトオンメタル構造のイオン注入有機SOG層間絶縁膜形成技術
- イオン注入有機SOG膜を用いた低誘電率層間絶縁膜形成技術
- イオン注入SOG膜のCMPプロセスへの適用
- 高調波処理による高効率線形増幅器への新しいアプローチ