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(株)日立製作所半導体事業部 | 論文
- 1Mb BiCMOS Cache SRAM 高速センス回路技術の開発
- ねじ締めによる位置ずれの低減方法とFDDヘッド調整締結装置
- 接合雰囲気がAu, Cu, Al膜のAuボールボンディング特性に与える影響 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第3報)
- Au, Cu, Al蒸着膜の表面清浄度とAuボールボンディング特性 : 表面清浄化超音波ボンディングに関する研究(第2報)
- 振動周波数70,130,172kHzの超音波ボールボンディング
- 149 Auめっきパッド/Auワイヤの高周波超音波ボンディング特性
- 313 高周波領域の超音波ボンディング特性
- SDP(Small Die Pad)構造プラスチックQFPの開発
- 3-1 システムLSIを支えるデバイス, プロセス技術 (3. 基盤技術)
- 高速先頭照合方式によるストリングサーチ高速化の検討
- 大容量・超高速メモリ用冗長救済方式の検討
- 表面保護膜応力に起因したGaAs基板内の局所的分極電荷発生とトランジスタしきい電圧変動の解析
- ディープサブミクロンCMOSFET設計における高温RTAのインパクト(ディープサブミクロンMOSトランジスタ技術小特集)
- 超微細CMOSFET設計における高温RTAのインパクト
- 2.組込み用途プロセッサ : SH(日本のマイクロプロセッサ技術)
- 2.5V電源フラッシュメモリにおける高精度基準電圧発生回路
- ビット線クランプ方式によるフラッシュメモリ高速読出し動作の検討
- フラッシュメモリにおける高効率高電圧並びに高精度基準電圧発生回路
- フラッシュメモリにおけるウェルデコード消去方式の検討
- フラッシュメモリにおける可変ワード線電圧を用いた高信頼化書込み技術