J161041 (K,Na)NbO_3圧電薄膜の微細加工技術([J16104]マイクロナノメカト口ニクス(4))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
It was investigated that the etching characteristics of lead-free (K,Na)Nb03 (KNN) thin films by the ICP-RIE (Inductive Coupled Plasma ・Reactive Ion Etching) with Ar-C4F8 mixture for the reactive gas. The Ar-C4F8 mixing ratio fixed 10:1, and the chamber pressure was 0.5Pa during the etching. The KNN etching depth has linear relationship as the function of the etching time. The etching rate increased with increasing the antenna power and the bias power. The antenna and the bias dependence of the etching rate show good linearity. These linear relationships indicate the good controllability of the etching. The KNN/Pt selectivity increased with increasing antenna power and decreasing bias power. Thus, the high KNN etching rate was obtained at high antenna power and high bias power condition. The high KNN/Pt selectivity was obtained at high antenna power and low bias power condition. The maximum KNN etching rate and KNN/Pt selectivity were 371.6nm/min. and 85.8, respectively. These results are comparable to that of the conventional piezoelectric PZT films.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-09-11
著者
-
神野 伊策
京都大学工学研究科
-
三島 友義
日立電線株式会社
-
柴田 憲治
日立電線(株)
-
渡辺 和俊
日立電線株式会社技術本部技術研究所
-
堀切 文正
日立電線株式会社技術本部技術研究所
-
柴田 憲治
日立電線株式会社技術本部技術研究所
-
末永 和史
日立電線株式会社技術本部技術研究所
-
野本 明
日立電線株式会社技術本部技術研究所
関連論文
- PZT圧電薄膜を用いた補償光学用MEMS可変ミラー
- 1103 樹脂構造体による超音波放射圧を用いた細胞分離デバイスの開発(要旨講演,マイクロメカトロニクス)
- 低ゲートリーク電流Siイオン注入GaN/AlGaN/GaN HEMTの研究(化合物半導体プロセス・デバイス・一般)
- 低ゲートリーク電流Siイオン注入GaN/AlGaN/GaN HEMTの研究
- イオン注入法によるGaN FETの特性改善効果
- 強誘電体薄膜のMEMS応用
- Electrical Characteristics of Surface Stoichiometry Controlled p-GaN Schottky Contacts (電子デバイス)
- Effect of ICP Etching on p-type GaN Schottky Contacts (電子デバイス)
- GaN基板上高耐圧GaN pn接合ダイオード
- フォトン・リサイクリングGaN p^+nダイオード(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
- フォトン・リサイクリングGaN p^+nダイオード(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般)
- 小型GaN p^+nダイオードのオン抵抗低減機構に関する考察
- フォトン・リサイクリングGaN p^+nダイオード
- フォトン・リサイクリングGaN p^+nダイオード
- スパッタ法による(K,Na)NbO_3鉛フリー圧電薄膜の作製
- p形GaNショットキー接触におけるICPエッチングの影響(半導体プロセス・デバイス(表面,界面,信頼性),一般)
- 表面ストイキオメトリを制御したp-GaNショットキー接触の電気的特性(半導体プロセス・デバイス(表面,界面,信頼性),一般)
- 3-7 圧電薄膜を用いた振動エナジーハーベスターの特性評価(OS3 電池レス・デバイスのためのエネルギーハーベストの展開)
- MP-14 KNN非鉛圧電薄膜の微細加工(ポスターセッション)
- J161041 (K,Na)NbO_3圧電薄膜の微細加工技術([J16104]マイクロナノメカト口ニクス(4))
- スパッタリング法によるKNN系非鉛強誘電体薄膜の作製とその加工技術