21412 圧子圧入法による単結晶シリコンウエハの圧痕頂角からのき裂と破壊靭性(一般講演 破壊靭性)
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概要
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Abstract This paper provides indentation crack patterns and fracture toughness on single crystal silicon wafers Introduced by a Vickers Indenter. In this study, fracture toughness (K_<IC>) was measured on the major planes of single crystal silicon using indentation fracture (IF) method at room temperature. The values of K_<IC> on various major surface were obtained by IF method. It appears that K_<IC> on each surface orientation increases slightly with increasing elastic parameter including Young's modulus and Poisson's ratio.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-03-09
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