21501 引張試験および圧子圧入法によるはんだ合金の力学的特性(一般講演 機械材料・材料科学(1))
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概要
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Fabrication of modern microelectronic components requires mechanical properties of small solder materials for joining to guarantee the quality and the reliability of the solder joint. This study provides that material properties, Young's Modulus E and tensile strength σ_<TS> of lead free solder material Sn-3Ag-0.5Cu of small specimens are evaluated by tensile test and load-displacement curve on the Indention method in the room temperature. The agreement of the Young's modulus for both methods was confirmed for Sn-3Ag-0.5Cu solder materials. These results contribute the fabrication of microelectronic components and the reliability of the solder joints.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-03-09
著者
-
後藤 芳樹
工学院大学
-
小久保 邦雄
工学院大学
-
小久保 邦雄
工学院
-
小久保 邦雄
工学院大(工学部)
-
立野 昌義
工学院大学
-
小久保 邦雄
工学院大 工
-
小久保 邦雄
工学院大
-
立野 昌義
工学院大
-
米山 高史
工学院大院
-
二宮 佑介
工学院大
-
小久保 邦雄
工学院大学名誉教授
-
後藤 芳樹
工学院大
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