21419 導電性セラミック-金属接合体の界面端部に生じる残留応力低減方法に関する研究(一般講演 疲労・残留応力)
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概要
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This paper describes that effectiveness of two stages bonding process, including first step to bond ceramic to thin metal at high temperature to reduce the residual stress near edge of interface and second step to bond joint specimen produced by first step bonding process with metal at lower temperature condition. Effects of thickness of metal applied for first step bonding process on the bonding tensile strength of erectroconductive ceramic to metal joint were practically evaluated. The maximum bonding strength appears on optimum thickness of metal each bonding temperature condition. The maximum bonding strength of the ceramic to metal joint relates bonding temperature and thickness of metal in the two stages bonding process.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-03-09
著者
-
小久保 邦雄
工学院大学
-
小久保 邦雄
工学院
-
小久保 邦雄
工学院大(工学部)
-
三浦 尚大
工学院大学院
-
立野 昌義
工学院大学
-
三浦 尚大
工学院大院
-
小久保 邦雄
工学院大 工
-
小久保 邦雄
工学院大
-
立野 昌義
工学院大
-
小久保 邦雄
工学院大学名誉教授
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