2A2-H07 超音波振動による基板の非接触搬送技術の開発(生産システム・生産機器メカトロニクス)
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概要
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In recent year, an enlargement of plane substrates and semiconductor wafers advances. The substrates are easier to break, so the development of non-contact transportation is desired. In our research, the substrates are levitated by an aerostatic guideway while exciting traveling waves of flexure deformation of stators. As a result, acoustic viscous force acts on the substrate as transporting force. The experimental results acquired by constructed linear transportation system are reported.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-05-11
著者
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