3-2 半導体製造工程のデータマイニングにおける次元縮約に関する一考察(セッション3「ハードウェア面」,第14回信頼性シンポジウム報文集)

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概要

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• 半導体LSIの製造工程は複雑であり、1ロット当たり、工程の各段階において数百、全部で数万の変数が観測されている。1ロットの製造期間は数週間から数ヶ月である。このような状況で、製造の収率(ロットあるいはウェハーあたりの良品率)を左右する原因をこれらデータから突き止めることは、困難である。本研究では従来研究と新たな2つの解析法による次元縮約と決定木モデルの3つを組合わせることにより、収率に影響を与える重要な工程と工程変数の候補の抽出ができることがわかった。

• 日本信頼性学会の論文
• 2001-11-30

著者

• 鈴木 和幸

  電気通信大学システム工学科

• 山本 渉

  電気通信大学システム工学科

• 鈴木 和幸

  電気通信大学

• 山本 渉

  電気通信大学

• 石崎 文高

  電気通信大学

• 椛田 和雄

  日本電気(株)

• 鶴田 浩己

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