欠陥分布パターン照合に基づく問題工程特定技術(DIA推薦論文)
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概要
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A root cause detection method for semiconductor fabrication process based on analysis of a defect distribution pattern of a wafer (wafer map) was developed. We show two methods of root cause analysis. One method is the comparison analysis that determines a tool of the root cause by searching a tool monitoring wafers having similar wafer map to a product wafer. The other method is the commonality analysis that finds the tool commonly processing product wafers having similar wafer maps. To search similar wafer map automatically, a comparison algorithm of two sets of distributed points was developed. This algorithm measures a similarity of two wafer maps based on density images whose pixel value shows corresponding defect density. The two methods including the developed algorithm were evaluated using the data obtained from a real semiconductor fabrication process. The accuracy of the comparison analysis method was 91.7% for 12 cases in which the tool of the root cause were detected, while false rate was 0% for 22 cases in which there are no similar patterns in tool monitoring wafers. For 6 cases that the tool of root cause were detected by the commonality analysis, the algorithm classified wafers into similar patterns and non-similar patterns correctly. These results show that the proposed methods are applicable to the semiconductor fabrication process.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 2009-02-05
著者
-
細谷 直樹
(株)日立製作所生産技術研究所
-
渋谷 久恵
日立製作所生産技術研究所
-
渋谷 久恵
(株)日立製作所生産技術研究所
-
高木 裕治
(株)日立製作所生産技術研究所
-
高木 裕治
(株)日立製作所
-
渋谷 久恵
(株)日立製作所 生産技術研究所
-
渋谷 久恵
(株)日立製作所 横浜研究所
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