組込み向けチップマルチプロセッサ上の複数OS実行基盤(仮想化技術)
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概要
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高性能と低消費電力を両立させるチップマルチプロセッサの適用が拡大している.組込み向けのチップマルチプロセッサでは,SMP構成のみでなくプロセッサごとに機能を分担させた利用形態も想定され,チップ上のそれぞれのプロセッサを使用して機能に適した複数のOSを動作させる必要がある.このような用途に対応し,チップマルチプロセッサ上で複数のOSを同時に実行するためのSW基盤を提案する.これによりプロセッサ間連携機能の実装をOSと分離し,複数OS実行環境の構築を容易にすることを狙う.本稿では,チップマルチプロセッサ上にこのSW基盤を実装して各種のOSを動作させた結果を示し,本方式の有効性を確認する.
- 一般社団法人情報処理学会の論文
- 2007-01-22
著者
-
近藤 弘郁
株式会社ルネサステクノロジ システムコア技術統括部
-
近藤 弘郁
(株)ルネサステクノロジシステムソリューション統括本部システムコア技術統括部
-
落合 真一
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
落合 真一
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
菅井 尚人
三菱電機(株)情報技術総合研究所
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