Sess.3-3 半導体ウエハーの不良パターンのクラスタリングによる分類と要因分析(第13回信頼性シンポジウム)

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概要

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• 半導体は、数ヶ月かけて数百もの複雑な工程を経て製造される。このため、半導体の製造品質上の主たる指標であるロット、或いはウエハーごとの収率はかなりばらつく。これは複雑に組み合わされた製造工程のどこかに不具合要因が潜むためと考えられるが、その特定は困難である。そこで本研究では、k-means法によるウエハーの不良パターンのクラスタリングを行い、その結果からどの工程変数が不良に影響を与えているかを分析する。

• 日本信頼性学会の論文
• 2000-11-25

著者

• 鈴木 和幸

  電気通信大学システム工学科

• 山本 渉

  電気通信大学システム工学科

• 鈴木 和幸

  電気通信大学

• 山本 渉

  電気通信大学

• 加茂 隆康

  電気通信大学

• 鶴田 浩巳

  NECエレクトロニクス

• 鶴田 浩巳

  日本電気株式会社NECエレクトロンデバイス半導体生産技術本部

• 椛田 和雄

  日本電気株式会社NECエレクトロンデバイス半導体生産技術本部

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