210 超音波併用熱圧着微細接合プロセスにおける界面変形挙動の数値的検討
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2002-09-03
著者
-
高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所
-
高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所 : (現)先端科学イノベーションセンター
-
亀田 貴理
大阪大学大学院
-
荒谷 修三
大阪大学大学院
-
亀田 貴理
大阪大学大学院:(現)(株)オムロン
-
荒谷 修三
大阪大学大学院:(現)東芝
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