232 フリップチップボンディングにおける微細バンプ接合部の変形挙動の数値解析
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2002-03-24
著者
-
高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所
-
高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所 : (現)先端科学イノベーションセンター
-
亀田 貴理
大阪大学大学院
-
荒谷 修三
大阪大学大学院
-
亀田 貴理
大阪大学大学院:(現)(株)オムロン
-
荒谷 修三
大阪大学大学院:(現)東芝
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