荒谷 修三 | 大阪大学大学院:(現)東芝

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概要

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• 同名の論文著者
• 大阪大学大学院:(現)東芝の論文著者

関連著者

• 高橋 康夫

  大阪大学接合科学研究所

• 高橋 康夫

  大阪大学接合科学研究所 : (現)先端科学イノベーションセンター

• 亀田 貴理

  大阪大学大学院

• 荒谷 修三

  大阪大学大学院

• 亀田 貴理

  大阪大学大学院:(現)(株)オムロン

• 荒谷 修三

  大阪大学大学院:(現)東芝

著作論文

• 210 超音波併用熱圧着微細接合プロセスにおける界面変形挙動の数値的検討
• 232 フリップチップボンディングにおける微細バンプ接合部の変形挙動の数値解析

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