亀田 貴理 | 大阪大学大学院:(現)(株)オムロン
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概要
関連著者
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亀田 貴理
大阪大学大学院:(現)(株)オムロン
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高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所
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高橋 康夫
大阪大学接合科学研究所 : (現)先端科学イノベーションセンター
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亀田 貴理
大阪大学大学院
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荒谷 修三
大阪大学大学院
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荒谷 修三
大阪大学大学院:(現)東芝
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西田 稔
愛媛大学
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西田 稔
愛媛大学工学部機能材料工学科
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荒木 孝雄
愛媛大学工学部機能材料工学科
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芝山 宗昭
(株)四国総合研究所
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荒木 孝雄
愛媛大学大学院理工学研究科物質生命工学専攻機能材料工学コース
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川又 潤
愛媛大学大学院:(現)住友金属鉱山伸鋼(株)
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福田 弘樹
大阪大学大学院
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三棟 郁亜
愛媛大学大学院
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亀田 貴理
愛媛大学工学部
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西森 修次
(株)四国総合研究所
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西田 稔
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荒木 孝雄
愛媛大学工学部
著作論文
- 219 超音波併用熱圧着微細接合プロセスの基礎的研究 : 界面形成プロセスと超音波振動の効果について
- 210 超音波併用熱圧着微細接合プロセスにおける界面変形挙動の数値的検討
- 232 フリップチップボンディングにおける微細バンプ接合部の変形挙動の数値解析
- 458 レーザ再溶融Ti-N皮膜の割れ発生に及ぼす基材板厚および基材温度の影響