FD-TD法による多層配線基板におけるスイッチングパルス伝搬解析
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概要
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MCM(Multi-Chip Module),多層LSIパッケージ等におけるスイッチングパルス伝搬特性は,スイッチング速度が上昇するにつれ伝送線路の分散特性の影響を受ける.FD-TD法による分布定数伝送線路解析集中定数素子モデルを組み合わせる手法はこの様な回路基板における信号伝搬特性解析に有効である.今回FD-TD法において抵抗素子,容量素子の集中定数モデル及び理想スイッチモデルを定式化し,特に多層配線基板において電源系統,接地系統の電位の異なる平面導体に挟まれバイアス電圧の印加されたストリップ線路のスイッチングパルス伝搬特性を解析した.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-09-05
著者
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