576リード高密度多層配線C-QFPの電気特性

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概要

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• 論理LSIの高速化、高発熱化に対応した576リード多層C-QFP(Ceramic Quad Flat Package)を開発し、電気特性を評価した。さらに耐ノイズ性の観点から搭載可能なLSIのクロック周波数と消費電力を推定した。信号ラインの性能はリバースクロストークで制限されることを明らかにした。立ち上がり200psのパルス入力に対して、リバースクロストークは約17%であった。また、クロック周波数200MHzのCMOS論理LSIに対するスイッチングノイズを評価した。スイッチングノイズが電源電圧の20%まで許容される場合、13WのLSIが搭載可能であることを示した。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 1993-12-17

著者

• 中塚 康雄

  住友金属工業(株)鹿島製鉄所

• 中塚 康雄

  住友金属工業

• 山本 利重

  住友金属工業

• 藤井 雅文

  住友金属工業

• 橋本 静輝

  住友金属セラミックス

• 西島 信広

  住友金属セラミックス

• 山本 利重

  住友金属工業 未来技研

• 藤井 雅文

  住友金属工業株式会社

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