分布定数回路モデルを用いたICパッケージの計算機
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概要
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ICの高速化に伴い,パッケージ内の信号特性を把握することが重要になっている.MCM(Multi Chip Module)では,パッケージ内の配線長がSCM(Single Chip Module)と比較して長くなる為,信号伝送特性の把握は特に重要である.今回,分布定数回路モデル(HP-MDS)を用いて,伝送特性の計算機シミュレーションを行ったので,結果を報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-09-26
著者
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