embedded DRAM(eRAM)の技術的課題と対策
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概要
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近年, DRAM内蔵LSI(以後embedded DRAM=eRAMと記す)の発表があいつぐと共に, グラフィックス分野を一例として実際のeRAMビジネスが立ち上がりつつあり, eRAMはシステムオンチップを支える重要な技術の一つとして注目されている(図1参照)。これは, 0.4〜0.35μmルール(16MDRAMに相当)の時代になって初めて, 2MB規模のDRAMと100KG規模のロジックが150mm^2以下のチップサイズに(量産的に見て妥当な大きさ)搭載できるようになったことと, MPUあるいはコントローラとDRAM間のデータ転送速度がボトルネックになってきているシステム機器があり, eRAMへのニーズが高まってきたことが要因としてあげられる。ここでは, eRAMにおける技術的課題と対策を中心にして報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-08-13
著者
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山形 整人
三菱電機(株)ULSI開発研究所
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川端 清司
三菱電機(株)ulsi開発研究所
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山田 通裕
三菱電機(株)ULSI開発研究所
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山田 通裕
三菱電機ULSI技術開発センター
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山形 整人
三菱電機ulsi技術開発センター
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